美光HBM月产能翻倍至10万片
美光HBM月产能从4-5万片提升至10万片，重点扩充12Hi HBM4产能。
利空
HBM价格，尽管美光仍落后于SK海力士和三星的15-20万片产能。
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- Micron、SK Hynix、Samsung Electronics
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美光HBM月产能从4-5万片提升至10万片，重点扩充12Hi HBM4产能。
HBM价格，尽管美光仍落后于SK海力士和三星的15-20万片产能。
美光计划将HBM产能月增6万片，年底达到10万片，重点供应12-Hi HBM4。此举旨在缩小与三星和SK海力士的差距。
产能扩张将加剧市场竞争，HBM价格面临下行压力。
英伟达已预订台积电1.6nm（A16）产能用于Feynman GPU，计划于2028年下半年量产。A16采用GAA晶体管与背面供电技术，性能优于2nm工艺。
确认了英伟达未来高端GPU需求及台积电先进制程产能利用率。
南亚科宣布2026-2029年投入高达3466亿新台币扩建Fab 5A，并上调2026年资本支出34%。该项目将采用EUV技术生产10nm级DRAM，且长协订单已覆盖50%产能。
大规模扩产将增加未来供应，对DRAM价格构成压力。
英伟达联合12家制造伙伴将Vera Rubin机架日产能目标提升至1000台，旨在应对Agentic AI需求。
产能大幅扩张将缓解供应紧张，支撑AI算力硬件价格。
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片，两年翻倍。英伟达份额下降至45%，AMD、博通及联发科需求激增，竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺，台积电及相关封测厂议价能力增强。
SK海力士计划五年内将内存产能翻倍以缓解供需失衡，并确保为英伟达Vera Rubin系统供货。黄仁勋证实新款Vera CPU将采用SK海力士DRAM，双方深化战略合作。
长期产能扩张计划虽预示强劲需求，但也存在未来供过于求的风险。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%，E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户，产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
三星电子将HBM开发周期从2年大幅缩短至1年，以匹配英伟达等客户每年推出新AI加速器的节奏。此次战略调整旨在确保下一代HBM4的供应，并巩固其在与美光、SK海力士竞争中的技术优势。
加速迭代虽有助于缓解供应紧张，但也存在产能释放过快导致供过于求的风险。
台积电预计其CoWoS先进封装产能将在2026年底达到每月11.5万至14万片，并于2027年增至约17万片，扩产集中于台南与嘉义。公司同时推进CoPoS面板级封装，试点线预计2024年6月完成，目标2028-2029年量产。
大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定，但无即时价格影响。
SK海力士因英伟达Rubin平台延迟，计划将2026年HBM4出货量削减20-30%，需求转向HBM3E。三星电子目标在2026下半年将HBM4用1c DRAM良率从不足60%提升至80%，以应对高成本压力。
HBM3E需求；利空：HBM4短期供应；关注：HBM4良率爬坡与Rubin验证进度。
SK海力士计划将今年供应给英伟达的HBM4出货量削减20%至30%，据信与英伟达Vera Rubin平台量产困难有关。SK海力士将提高HBM3E或服务器级LPDDR的出货量以弥补，内存总需求未减。
HBM4需求减弱与HBM3E/LPDDR需求增强并存，对细分产品价格与分配构成不确定性。
台积电2月交付CoPoS设备，6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈，提升晶圆利用率。
先进封装产能扩张增加供应。
英伟达Rubin GPU 2026年量产目标从200万颗下调至150万颗，主因HBM4验证延迟。延迟源于2025年第三季HBM4规格上调，导致三大供应商需重新设计送样。
关键新品量产节奏生变，但英伟达整体CoWoS产能规划仍具优势。
NVIDIA Rubin Ultra预计维持双Die设计，TSMC 3nm需求保持强劲。受限于封装良率与成本，四Die方案被放弃，且AI芯片占3nm产能比例将从2025年的5%升至2026年的36%。
TSMC 3nm产能利用率，供需紧张格局延续。
三星计划今年将HBM产能提升3倍，HBM4占比超50%，并开发采用2nm基板和1d DRAM的HBM5/HBM5E。此举将大幅增加市场供应，利空HBM价格。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。
英伟达据称正考虑在三星8nm工艺上重启RTX 3060 GPU生产，以应对对华高性能GPU出口限制及台积电产能紧张。此举可能利用三星每月约3-4万片的8nm产能，此前英伟达已暂停为中国市场生产H200芯片。
供应链潜在重组及为中国市场提供替代供应，但对当前GPU价格的直接影响尚不确定。
NVIDIA已停止生产专为中国市场设计的H200芯片，原预期订单超100万颗。停产主因是美国出口许可停滞及中国采购限制，产能将转向Vera Rubin。
确认NVIDIA高端AI芯片一个重要需求端永久性丧失，对相关供应链需求构成负面冲击。
英伟达已停止在台积电生产面向中国的H200 GPU，导致25万片库存等待中美监管审批。停产源于美国出口许可与中国进口限制的双重约束，产能将转向Rubin架构。
停产影响中国AI芯片供应预期，但庞大库存与产能转换路径不明，价格方向不确定。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |