PCB上游材料短缺持续，CCL、铜箔及钻头供应商产能扩张计划延续至2029年之后
AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进，引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划；标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态，原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
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AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进，引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划；标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态，原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
台积电解决CoWoS材料风险并将3DIC开发周期缩短至一年。AI算力需求推动先进封装竞争向系统级可靠性和验证转移。
供应风险缓解，产能有望提升。
TTM Technologies在锡拉丘兹投资1.3亿美元开设新Ultra-HDI PCB工厂。该设施旨在解决美国国内产能短缺，主要服务于航空航天和国防领域。
供应链稳定性，但长期供应增加可能压制价格。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货，并加速1.6T光模块PCB量产，同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势，公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力，价格或承压下行。
TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂，将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。
产能大幅增加将缓解供应紧张，可能导致相关PCB产品价格承压。
三星加速推进德州泰勒厂Fab 2建设，总投资增至370亿美元。受TSMC产能限制及《芯片法案》补贴驱动，该厂将生产2nm先进制程芯片。
大规模产能扩张将增加先进制程芯片供应，长期价格承压。
博通高管警告台积电产能正成为2026年的瓶颈，其扩产速度已跟不上短期需求。博通已为关键部件锁定了2026至2028年的产能。
供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。
IESA预测印度芯片产能到2026年底或2027年初将达每天7500万至8000万单位。美光、塔塔电子等OSAT项目将逐步投产。
供应增加将缓解短缺并可能压低价格。
胜宏科技AI服务器用高阶HDI及高多层PCB已大规模量产，并切入多家全球顶级服务器供应链。公司正优先推进中国大陆工厂设备调试，并加速越南、泰国、马来西亚等地产能建设。
产能扩张强化高端PCB供应能力，但未提供具体价格变动数据，对现货交易直接影响有限。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |