iPronics获1.25亿美元B轮融资,加速硅光子光交换商业化
iPronics完成1.25亿美元B轮融资,NVIDIA参投,旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增,该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
利多
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张,以应对AI算力网络的爆发式增长。
- 相关厂商
- iPronics、NVIDIA、Bosch、Maverick Silicon
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
iPronics完成1.25亿美元B轮融资,NVIDIA参投,旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增,该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张,以应对AI算力网络的爆发式增长。
天成半导体成功研制出30mm有效厚度的14英寸碳化硅单晶,标志着中国大尺寸SiC材料从12英寸导入期迈向商业化第一步,全球大尺寸晶圆竞争加剧。
大尺寸晶圆量产将显著提升单晶产出并降低成本,长期可能改变SiC供应链格局。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
已经到底了