DigiKey将投入USD 100 million用于明尼苏达州Thief River Falls配送中心及订单管理系统扩张，预计年增超50%
DigiKey 计划在未来18个月内投资1亿美元，扩大其位于明尼苏达州Thief River Falls的配送中心并升级订单管理系统，预计2026年增长超过50%。
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DigiKey 计划在未来18个月内投资1亿美元，扩大其位于明尼苏达州Thief River Falls的配送中心并升级订单管理系统，预计2026年增长超过50%。
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
华虹半导体宣布投资100亿人民币在无锡扩建，新增55K片/月产能。此举旨在缓解功率半导体及特种模拟芯片的短缺。
产能扩张将缓解供应瓶颈。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增，该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张，以应对AI算力网络的爆发式增长。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
瑞萨电子宣布关闭运营50年的高崎工厂，因6英寸产线维护已达极限。此举将削减相关产品产能。
供应减少将推高相关芯片价格。
Tower半导体在日扩建300mm硅光与SiGe产能，2027年量产。政府支持下，公司计划通过改造Arai厂及新建工厂满足长期需求。
新产能将缓解硅光模块短缺压力，支撑2028年营收目标。
英飞凌在德累斯顿开设Smart Power Fab，投资50亿欧元，比计划提前几个月。该工厂被定位为欧洲最大的功率半导体制造基地，也是英飞凌历史上最大的单笔投资。
产能大幅扩张可能缓解供应紧张，导致现货价格承压下行。
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。
成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
InchFab出售了价值1000万美元的迷你晶圆厂。这些设施在半微米及以上节点具有成本竞争力。
产能扩张可能加剧半微米及以上节点的供应过剩压力。
Tower半导体与最大客户签署硅光子合同，锁定2027年13亿美元营收及2.9亿美元预付款。客户提前锁定产能并承诺2028年追加更大规模订单。
硅光子需求强劲，晶圆代工产能紧张预期升温。
SpaceX计划自研GPU以应对$1.75万亿IPO，并投入数十亿美元产能。因缺乏长期芯片供应合同，公司寻求通过内部制造降低对外部供应商的依赖。
此举可能重塑AI加速器供应链格局，长期或对现有GPU厂商构成竞争压力。
长鑫存储将40%产能转产LPDDR4X，以填补三星计划退出该市场留下的缺口。此举发生在存储成本飙升、供应趋紧的背景下，其剩余60%产能仍专注于DDR5/LPDDR5。
成熟制程产能被挤占，可能加剧先进节点供应紧张，并在高需求下支撑LPDDR4X价格。
Turion筹集7500万美元将卫星产能从每年8颗提升至40颗。资金将用于扩大高分辨率非地球成像能力。
卫星电子供应增加可能缓解当前短缺。
内存制造商将晶圆产能从LPDDR4转向AI负载的HBM，导致LPDDR4供应趋紧。产能再分配推高了成本并减缓了高端蜂窝物联网模块的增长。
LPDDR4供应受限，成本上升压力将传导至现货市场。
ADI于3月在泰国春武里府开设新后端制造设施，将业务从单纯测试升级为包含晶圆级处理和CSP的集成生产。此举旨在加强其在全球制造网络中的战略地位。
供应链韧性提升；利空：后端服务价格可能承压。
三星电子据称启动公开招标，拟出售约123台来自韩国和西安工厂的成熟制程设备，包括部分8英寸机台。此举旨在加速剥离成熟制程产能，聚焦先进NAND与逻辑芯片制造。
增加二手设备市场供应，但长期将削减成熟制程晶圆产出，对相关芯片供应格局构成结构性调整。
三星电子正出售西安及韩国工厂的123台成熟制程（90-65nm及8英寸）设备。此举旨在优化运营效率，加速其西安工厂（占NAND总产量40%）从128层向236层及以上高端NAND的产能迁移。
淘汰旧产能、聚焦高端产品的供应侧优化，可能收紧成熟节点NAND供应，并对先进产品价格形成支撑。
三星电子在韩国和西安拍卖123台闲置半导体设备，以升级其NAND产线至更先进制程。此举是该公司向V8等先进V-NAND技术转移资本和产能的一部分。
二手设备涌入市场可能压低旧型号NAND设备价格，并预示先进节点产出将增加。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |