Polar与imec的IC-Link合作,宣布为AI数据中心、汽车及国防等领域提供8英寸e-mode GaN器件制造服务。该合作旨在利用8英寸晶圆工艺提升功率器件产能,满足关键市场对高性能半导体的需求。
产能扩张预期将增加GaN供应,可能对现货价格形成压制。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
5N Plus获美国国防部730万美元拨款,拟在美建立GaAs组件生产线。此举旨在强化美国国防工业基础,响应本土化生产需求。
产能扩张计划将增加供应,压制GaAs组件价格。
NexiGO融资200万欧元开发4英寸氧化镓功率半导体。该公司旨在利用更宽能带隙实现10分钟快充,缓解电网压力。
新产能进入市场可能稀释稀缺性,压制氧化镓现货价格。
ROHM半导体与Aixtron合作,在浜松工厂导入G10-GaN MOCVD系统量产8英寸GaN外延片。此举旨在建立自有的GaN外延产线,覆盖650V和100V功率器件平台。
ROHM GaN功率器件供应链稳定性提升及长期产能释放对市场的影响。
IVWorks获6亿韩元Pre-IPO融资,推进8英寸GaN-on-SiC量产。公司通过技术轨道上市申请,并已锁定12英寸设备以应对未来需求。
产能扩张计划虽利好长期供应,但短期对现货价格影响中性。
三星首条8英寸GaN产线预计2026年Q2量产,初始营收预计低于1万亿韩元。公司已投资约1000-2000亿韩元购置设备,并计划年内启动SiC产线。
新增产能属远期供给,且已延迟、初期规模有限,对当前交易价格无直接影响。
iSABers完成5亿元融资,TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产,加速国产化进程。
国内半导体设备厂商,长期供应能力提升。
三星电子计划最早于第二季度开始其氮化镓功率半导体代工产线的量产,并准备在今年晚些时候生产碳化硅样品。此举标志着三星正式进入高增长的宽禁带功率半导体代工市场。
氮化镓及未来碳化硅代工产能的增加,可能对相关功率半导体中期价格构成下行压力。
三星电子将于第二季度启动8英寸GaN功率半导体代工产线量产,并已获得客户。此举标志着三星正式进入GaN代工领域,DB HiTek与SK Keyfoundry亦计划跟进。
GaN晶圆及代工供应增加,迎合电动车充电桩与AI数据中心需求增长,但初期营收贡献有限。
台积电计划于2027年7月31日退出GaN代工业务,罗姆半导体获得其技术授权,将于2027年在浜松工厂建立专用生产线。此举旨在应对AI服务器等先进应用需求的激增,同时台积电加速向技术授权模式转型,格芯和Vanguard等厂商也相继跟进。
GaN功率器件供应格局,预计未来几年GaN产能将向IDM厂商转移,价格走势受供需结构变化支撑。
欧洲投资银行向希腊工业能源集团METLEN提供9000万欧元融资,用于支持其在希腊铝业综合体的战略投资,包括镓的生产。此举旨在加强欧盟对半导体和电子行业关键原材料镓的供应保障。
这是对欧洲镓供应链多元化的长期利好信号,可能降低进口依赖,但对现货价格无直接影响。
美国唯一氧化铝精炼厂ATALCO获4.5亿美元公私合营投资,用于维持氧化铝生产并建立美国首个大规模原生镓生产产线。该计划由美国国防部与大宗商品投资机构支持,旨在降低对进口镓的依赖。
此举长期将增加关键半导体材料镓的本地供应,缓解供应链风险,对依赖进口镓的美国芯片制造商构成利好。
CHIPX计划在马来西亚新建8英寸GaN-on-SiC晶圆厂,为东盟首个同类前端产线。该投资旨在推动马来西亚进入前端制造,满足AI与高性能计算对先进光子学及材料的需求。
新增GaN/SiC晶圆产能计划,长期可能缓解该细分市场供应紧张,对相关功率及射频半导体价格构成下行压力。
Veeco公司获得来自一家主要功率半导体IDM的Propel300 MOCVD设备订单,用于300mm硅基氮化镓外延生产。该订单由电动汽车和数据中心等应用需求推动,反映了IDM对GaN产能的持续投资。
设备采购预示未来GaN功率器件供应将增加,可能缓解长期价格压力,但对现货交易的直接影响尚不确定。
Alcoa公司获美澳政府支持在Wagerup炼铝厂推进镓厂建设。此举旨在扩大镓产能,镓是半导体关键原材料。
扩产计划有望缓解当前短缺,预计将给现货价带来下行压力。
台积电将于2027年7月底前停止氮化镓代工生产,其客户纳微半导体计划在未来12-24个月内将650V GaN产品转单至力积电。此举源于中国大陆竞争对手带来的价格压力,导致代工利润被侵蚀。
GaN代工市场竞争加剧,产能向低成本厂商转移,预示该领域服务价格可能下行。
Navitas半导体宣布与力积电(PSMC)达成战略合作,启动200mm硅基氮化镓技术生产与开发。此举旨在扩大GaN功率IC的制造规模,以满足快速增长的市场需求。
该产能扩张计划增加了GaN功率半导体的未来供应潜力,若需求增速未能匹配,可能对价格构成下行压力。
阿联酋全球铝业(EGA)与RTX及Tawazun理事会签署协议,将建立新的镓生产线。此举旨在挑战中国在镓供应链中的主导地位,实现原材料供应多元化。
一个拥有低成本铝生产副产品的巨头进入市场,预计将增加镓的长期供应,对价格构成下行压力。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |