博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。
新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。
飞凯材料预计2026年底启动紫外固化配套材料项目建设。公司现有产能可满足需求,此次扩产旨在适配光纤行业扩产及客户需求变化。
影响,暂无供应短缺或过剩信号。
Molex与Prysmian签署10年光纤电缆供应协议,旨在应对AI数据中心需求。该合作将使Prysmian美国国内光纤产能翻倍。
供应增加可能缓解光纤短缺压力。
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升,英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化,带动光学引擎及测试设备需求。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达等领域研发生产能力。
扩产计划预示供应增加,可能对特种光纤价格造成下行压力。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达及医疗领域特种光纤产能。
产能扩张计划通常被视为利好,有助于缓解特种光纤供应瓶颈并增强公司在激光产业链的竞争力。
中复神鹰集中投产三条碳纤维生产线,总产能约6100吨,涵盖大丝束、T1100级及高模量品类。此举旨在补齐国内高端产能短板,推动行业向高端化转型。
产能扩张将增加供应,缓解短缺并可能压低价格。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
铠侠计划2026至2028财年平均每年资本支出达4700亿日元,较2025财年大增66%,并考虑建设第三座北上山工厂。尽管当前产能利用率仅约50%,但受AI推理NAND需求86%复合年增长率驱动,公司预计供需紧张将持续至2027年。
NAND Flash价格走势,供应链中短期内将维持紧缩状态。
通鼎互联股价连续2个涨停板,澄清康宁海南仅作为光棒供应商。公司表示光纤市场景气度同比提升,计划根据市场需求增加产能释放。
产能释放预期支撑股价,但需警惕价格波动风险。
AOI获2090万拨款扩产德州,支持光学及混合光纤同轴网络产品制造。资金旨在增强AI数据中心及宽带网络产能。
关注产能扩张计划,长期或增加供应,对价格构成潜在压力。
应用光电公司计划在德克萨斯州皮尔兰新增约38.8万平方英尺制造产能。此次扩张旨在满足AI数据中心及宽带接入网络对其光网络产品的需求。
特定光组件制造产能增加,可能缓解供应紧张并对价格构成下行压力。
光纤激光器供应商拟投资13亿元建设高速光芯片项目,旨在扩大产能。此举紧随一季度净利环比增长超400%之后,反映数据中心及CPO领域需求旺盛。
产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。
AOI宣布在德克萨斯州皮尔兰新增38.8万平方英尺制造空间,目标至2027年底在休斯顿地区实现月产70万只800G/1.6T光模块,并将激光器产能提升约350%。此举旨在应对超出预期的数据中心光连接需求,支持AI基础设施部署。
针对关键高速光模块的明确大规模产能扩张计划,预计将增加未来供应,对相关组件的高溢价构成潜在压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
江苏吴江地区前两个月光缆出口额同比增长69.3%,光纤出口同比增长51%。受全球算力基础设施投入增加及AI发展推动,相关企业订单激增。
厂家正加紧扩建厂房、增加产线以响应市场需求。
某风电龙头推出股权激励并扩产大兆瓦与海风产能,全球市占率超10%。海内外风电需求共振,公司同时布局储能与碳纤维复材项目。
扩产与需求共振有望提升份额和业绩。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺,瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障,可能缓解远期供应担忧,但需关注资本支出对盈利的影响。
意法半导体已为其PIC100硅光平台启动大规模生产,并计划在2027年前将产能提升四倍以上。此举旨在满足AI数据中心对800G/1.6T光互连模块的强劲需求,并获得客户长期产能预订保障。
大规模产能扩张计划预示着未来硅光收发器供应将大幅增加,对中长期价格构成下行压力。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |