日月光投控目标2026营收创纪录,ASP上涨
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲,ASP上涨,并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡,并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
利多
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
- 相关厂商
- PowerTech Technology、Advanced Micro Devices
- 影响评分
- 85 / 100,高影响
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲,ASP上涨,并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡,并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
三星率先商业化 FOPLP,但 TSMC 正在推动 310x310mm 面板格式。封装技术路线图取决于设备与材料厂商的选择。
封装产能标准转变。
PowerTech与博通在新加坡合资建厂,投资4亿美元扩建面板级先进封装产能。此次合作旨在深化面板级封装(FOPLP)策略,以应对AI ASIC芯片的封装需求。
产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面,长期可能引发价格下行压力。
SKC宣布将超6000亿韩元增资额的半数投入玻璃基板子公司Absolics,并计划在美建设首座专用工厂。随着AI算力需求推动封装材料革新,SKC通过引入前Intel高管及双轨研发策略加速商业化。
SKC大规模扩产将增加玻璃基板市场供应,加剧行业竞争,对现有价格构成下行压力。
已经到底了