Murata考虑追加投资并提前扩充MLCC产能，因AI服务器需求加速，拟于10月下旬中期业绩发布前敲定投资金额、扩建地点及日程
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
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Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
ASML在财报电话会议上警告，即使2027年计划产能提升30%、2028年再目标性扩张30%，其计划产能仍无法跟上2027年和2028年的客户需求；据Reuters报道，CEO Christophe Fouquet称2028年订单已在涌入，部分客户希望提前锁定2029年甚至2030年的设备。ASML预计今年出货约65台系统，较去年增长超过50%；DUV浸没式工具的出货预期也已显著改善，由此前预期的下滑转为大致同比持平。ASML确认将于2027年推出NXE:3800F EUV扫描仪，晶圆产能从现在的230片/小时提升至260片/小时，公司称该突破预计从2028年及以后开始显著扩大客户产能；同时ASML正推进DUV产品组合，将2027年交付的关键浸没式工具升级至创纪录的330片/小时。定价方面，ASML称与主要客户的定价谈判已结束，影响预计在2026年最小，2027年开始显现，2028年起全面显现；据The Elec报道，ASML据称寻求对供应给韩国（三星电子与SK海力士已获通知）的替换零件提价10%。业绩方面，ASML第三季度创纪录净销售额116.6亿欧元，高于上一季度的93.3亿欧元；净利润从29.2亿欧元增至49.6亿欧元，毛利率从54%扩大至57.5%；公司预计第四季度营收为142亿–152亿欧元（159亿–170亿美元），毛利率约57%；全年营收指引下限上调10亿欧元至440亿–450亿欧元，上限维持不变，预计毛利率约56%。涨价影响尚未落地，产能扩张为计划状态。
2026年第四季度，面板制造商因成本上升和需求疲软面临压力；中国面板制造商预计将实施价格上涨和产能削减，以防止面板价格进一步下跌；AUO和Innolux第三季度收入疲软，凸显台湾制造商加速转型的必要性。
南亚科技表示，受 AI 为 DRAM 行业带来的结构性变化以及项目建设、半导体制造设备交付延期导致新产能装机投运速度放慢的影响，当前 DRAM 紧缺态势将持续到 2028 年初。目前其 50%~70% 产能被 1~3 年的长期协议（LTA）占据，其中 3 年期 LTA 可能超过总产能的 20%。公司计划根据客户需求提升 LTA 比例，并与客户合作将 LTA 扩展为更长期、更具体的供货保障。此外，南亚科技目标到 2029~2030 年将人工智能基础设施业务在营收中的占比提升至 40% 乃至 50% 以上。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线以扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。该扩产目前为计划状态，尚未动工或投产。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
三星与SK海力士将更多产能转向HBM，导致DRAM供应收紧。这一结构性调整挤压了传统DRAM的供应，使CXMT获得扩张机会。
DRAM价格及CXMT市场份额。
台湾精密制造业正从零部件转向执行器模块以服务美国人形机器人供应链。随着供应链接近量产，台湾获得进入美国市场的新机会。
精密组件与执行器模块需求预期增加。
京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
华阳集团惠州东兴工厂光模块及液冷散热零部件扩产项目即将投产。公司同步推进苏州镁合金压铸及泰国工业园产能扩建。
产能释放将增加市场供应，短期现货价格承压。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
SuperAlloy正扩大回收铝及半导体部件业务，预计将成为新增长引擎。公司正致力于获取认证、多元化采购并扩充产能，以服务全球客户。
该战略转型可能影响供应链多元化及低碳材料需求，但短期内对现货价格影响有限。
台积电宣布3纳米美厂量产推迟至2027至2028年，且良率爬坡迟缓。美国本土建厂面临成本高企与供应链配套缺失的结构性劣势，叠加地缘政治施压。
产能释放推迟加剧短期供应紧张，利好现有产能利用率与价格。
台积电将美国投资额增至2650亿美元，聚焦2nm及更先进制程，预计毛利率稀释2-4%。尽管面临4-5倍建设成本及英特尔18A良率提升至85%的竞争压力，台积电仍坚持扩张以锁定长期需求。
（利多需求预期 vs 利空毛利率及竞争格局）。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
台湾厂商加速海外扩张，政府补贴贷款配额即将用完。财政部表示第12轮300亿新台币融资接近上限，第13轮600亿新台币配额已满。
供应链转移趋势，短期现货价格影响中性。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |