Murata考虑追加投资并提前扩充MLCC产能，因AI服务器需求加速，拟于10月下旬中期业绩发布前敲定投资金额、扩建地点及日程
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
- 相关厂商
- Murata Manufacturing
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
村田制造公司已完成其中国越南胡志明市附近的电感生产设施扩建。施工于2025年5月开始，历时一年零五个月完工。公司于10月8日举行了新建筑的落成典礼。新建筑总面积为10,576平方米，建筑投资约为30亿日元，总投资超过了原计划。新设施将用于生产用于消费电子和汽车应用的电感线圈。
村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线以扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。该扩产目前为计划状态，尚未动工或投产。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
京瓷计划投资600亿日元量产AI服务器MLCC，目标2027年3月。作为2031财年中期增长战略，此举旨在满足激增的AI需求。
MLCC供应预期，价格承压。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
FMC计划在德国马格德堡投资30亿欧元建设新厂，选址为英特尔原计划用地。该项目需依赖欧盟芯片法案补贴。
FMC股价及铁电存储技术，预示欧洲存储制造复苏。
迈巨微电子完成数千万元融资，老股东欣旺达、启赋资本加注，资金将用于传感器芯片量产导入与扩产。该公司专注锂电池安全管理芯片，此次融资旨在加速MagicFETs™与MagicAFE™等产品迭代及工商业储能市场拓展。
产能扩张计划通常增加市场供应，可能对相关芯片价格形成压制。
日本卫浴制造商东陶预计未来几年芯片相关业务资本支出占比将超50%，大幅高于上一财年的11%。全球AI投资热潮带动芯片设备制造商对静电吸盘及耐高温腐蚀陶瓷材料的需求激增。
上游半导体设备材料需求强劲，但供应商大幅加码产能将逐步缓解潜在的供应链瓶颈。
Air Products将为三星平泽新晶圆厂建设气体设施，预计2028-2030年上线。这是Air Products迄今最大半导体投资。
气体供应增加，长期价格承压。
博世推出第三代SiC芯片并宣布扩产计划，总投资额达50亿美元。该公司利用先进工艺和200mm晶圆技术，旨在满足电动汽车市场快速增长的需求。
巨额产能扩张可能在未来导致SiC芯片市场供需失衡，价格承压。
SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式，投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品，WT产线预计2027年10月完工，WLP产线预计2028年2月完工。
此为长期产能扩张计划，利好远期HBM供应，但对当前交易无直接影响。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%，E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户，产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
特变电工子公司拟投资11.9亿元建设西安高端智能制造园电容电抗项目，建成后将形成油浸式电容器年产能约3000万kvar、干式电容器年产能约5000万kvar。此举旨在解决产能瓶颈并配合资产搬迁，预计达产后年均营收约16.05亿元。
该大规模产能扩张计划将增加电容器市场供应，对相关产品中期价格构成潜在下行压力。
村田制作所完成日本出云新MLCC生产大楼建设，总投资约470亿日元，新增近7万平方米生产面积。此举旨在平衡日本、东盟及中国产能布局，以灵活应对中长期市场需求。
此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。
松下计划到2029年将锂离子电池产能提升三倍，目标销售额达50亿美元。此举由AI数据中心对备用电源的需求激增驱动，其80%的远期产能已被预定。
强劲的预购需求表明供应趋紧，未签约的买家将面临采购竞争和潜在的价格压力。
台湾厂商Global PMX在越南新建工厂，扩大AI服务器与半导体设备组件产能。此举旨在切入AI与高价值芯片等非汽车领域的增长市场。
关键组件供应能力提升，可能缓解潜在瓶颈并对价格构成下行压力。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂，全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
先锋精科拟发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属/非金属器件扩建及陶瓷静电吸盘研发项目。此举为公司针对半导体设备关键零部件市场的产能扩张计划。
长期看增加相关部件供应，但属远期规划，对当前现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |