英伟达锁定台积电1.6nm产能,Feynman H2 2028量产
英伟达已预订台积电1.6nm(A16)产能用于Feynman GPU,计划于2028年下半年量产。A16采用GAA晶体管与背面供电技术,性能优于2nm工艺。
利多
确认了英伟达未来高端GPU需求及台积电先进制程产能利用率。
- 相关厂商
- Nvidia、TSMC
- 影响评分
- 68 / 100,中等影响
英伟达已预订台积电1.6nm(A16)产能用于Feynman GPU,计划于2028年下半年量产。A16采用GAA晶体管与背面供电技术,性能优于2nm工艺。
确认了英伟达未来高端GPU需求及台积电先进制程产能利用率。
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升,英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化,带动光学引擎及测试设备需求。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
已经到底了