布局物理 AI：美光研发边缘推理内存 EIM，降低数据处理延迟并提高带宽
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
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美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
鸿富瀚公告，拟投资10.07亿元投建机器人精密金属组件生产基地项目。该事项为公告中的拟投资计划，原文未说明项目具体建设周期、选址或产能规模等细节，也未说明原因。
据36氪报道，鸿富瀚公告拟投资建设“鸿锦瀚机器人精密金属组件生产基地项目”，计划投资总额为10.07亿元。资金来源为首次公开发行股票剩余超募资金及超募资金存储期间产生的利息、现金管理收益以及自有及自筹资金。该事项为投资建设计划，原文未说明项目具体建设周期或投产时间。
雷赛智能近日在机构调研、现场参观时表示：无框力矩电机全年在手订单超过100万台，年度交付预计80万—90万台，目前月产能达15万台，公司正在扩建自动化产线向年产300万台迈进（扩建为计划进行中事项）。关节模组方面，谐波、行星、一体轮三大类订单快速增长，目前在手订单超6万台，交付加速放量，公司同步加大产能建设。从营收占比看，机器人业务目前占公司整体营收比例较小，今年预计十分之一左右，已呈现快速增长趋势；公司初步预计明后年人形机器人业务收入将逐步产生较大贡献，未来几年占比很可能会快速提升（该判断为初步预估，非已实现业绩）。今年全年机器人相关业务订单规模预计在两三亿元之间。公司说明以上基于当前人形市场发展形势的预判，仅供参考。
优必选在广西柳州投产超级智慧工厂，占地1.4万平方米，主要生产Walker S和Cruzr系列机器人，年规划产能超万台。该工厂是全球首个适配万台级产能的工业人形机器人智能制造标杆。
产能扩张将增加机器人供应，可能对相关芯片需求产生短期压力。
塞尔维亚首座机器人工厂于8月29日正式投产，一期投资2000万欧元，年产能最高可达2万台。该工厂为欧洲首座人形机器人量产基地，产品将面向欧洲及全球市场。
产能扩张计划增加未来供应，可能对相关机器人芯片价格形成压制。
台湾精密制造业正从零部件转向执行器模块以服务美国人形机器人供应链。随着供应链接近量产，台湾获得进入美国市场的新机会。
精密组件与执行器模块需求预期增加。
特斯拉计划在柏林超级工厂招聘1000名员工，将周产量从6000辆提升至7500辆。受益于欧洲市场销量激增（德国同比增322%），该扩产计划旨在满足强劲需求。
汽车半导体需求，预计功率器件及传感器供应趋紧。
马斯克将出席阿斯麦闭门会，磋商TeraFab晶圆厂项目，目标2029年量产。此举旨在满足人形机器人年产量10亿至100亿台带来的高性能芯片需求。
将显著推升AI芯片及半导体制造产能需求。
Laster Tech宣布进入机器人联合控制模块供应链并赢得北美汽车订单，计划2026年Q3小批量出货，2027年Q1交付。此举是公司从汽车电子向具身智能机器人领域延伸的战略布局，旨在强化北美本地供应能力。
TI投600亿美元建七厂，目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长，其中数据中心营收同比激增90%。
垂直整合策略将强化供应链控制力，且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
华为昇腾AI芯片因阿里、字节、腾讯等大厂大规模下单，价格已上涨约20%。公司计划2026年将昇腾910C产量翻倍至60万颗，并将昇腾芯片总产能提升至160万颗。
国内需求激增及确认的芯片涨价，表明华为AI芯片供应趋紧，市场拉力强劲。
蓝思科技披露AI服务器在手订单饱满，并已为头部客户批量交付具身智能机器人整机及核心模组。公司正配合收购推进AI服务器产能扩张，汽车玻璃、HDD玻璃基板等新产线亦在陆续投产。
关注：AI服务器与机器人订单预示下游需求强劲，可能拉动相关结构件及模组供应链，但具体对电子元件现货价格的影响尚待观察。
马斯克宣布特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀合资建设价值200亿美元的TeraFab晶圆厂，目标在同一厂房内集成逻辑、存储和封装生产。该项目源于马斯克认为全球芯片产业扩张速度无法满足其公司在AI、机器人和太空计算领域的预期需求。
此举标志着向垂直整合的长期需求转移，可能影响传统代工及存储供应商，但对现货价格的直接影响尚不明确。
三星代工接获Groq订单激增约70%至1.5万片，HyperAccel芯片亦全权委托三星生产。Groq正从样品阶段进入大规模量产，特斯拉则推迟了MPW生产导致DeepX芯片量产推迟6个月。
三星代工产能利用率提升，但特斯拉延期引发供应链扰动。
台积电计划于2027年7月31日退出GaN代工业务，罗姆半导体获得其技术授权，将于2027年在浜松工厂建立专用生产线。此举旨在应对AI服务器等先进应用需求的激增，同时台积电加速向技术授权模式转型，格芯和Vanguard等厂商也相继跟进。
GaN功率器件供应格局，预计未来几年GaN产能将向IDM厂商转移，价格走势受供需结构变化支撑。
西门子计划投资2亿欧元在德国安贝格建AI工厂，预计2030年完工。该工厂旨在支持智能基础设施业务，利用数字孪生、自主物流和人形机器人提升生产灵活性。
该长期扩产计划预示未来供应增长，但短期内对现货价格无直接影响。
英伟达已暂停H200生产，将台积电产能转向Vera Rubin。此举源于美国对华出口许可限制，现有约25万片H200库存预计可满足短期需求。
供应链中断明确，但政策依赖与库存缓冲使价格方向不确定。
特斯拉正与三星谈判，计划将其AI6芯片的月产能从1.6万片晶圆提升至约4万片，新增约2.4万片。此举源于特斯拉今年将资本支出翻倍至超200亿美元，以加速自动驾驶、人形机器人和数据中心AI基础设施建设。
此举为三星2nm先进制程带来长期、大规模的新增需求，可能挤占其他客户产能并支撑代工价格。
特斯拉正与三星谈判，拟将AI6芯片月投片量增至4万片，可能提升其价值170亿美元的现有合同总额。此举源于特斯拉的供应链多元化策略，该芯片将用于自动驾驶、Optimus机器人及数据中心。
此举预示三星2nm先进制程产能将获长期、大规模需求锁定，可能加剧其他客户在该节点的产能竞争。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |