特斯拉CFO：未来几年资本开支会继续扩张，扩大Optimus产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂等
美东时间周三，特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示，未来几年资本开支会继续扩张，包括扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。此为计划性表述，尚属扩张计划而非已实现的产能变化；据其说法，这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期。
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美东时间周三，特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示，未来几年资本开支会继续扩张，包括扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。此为计划性表述，尚属扩张计划而非已实现的产能变化；据其说法，这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期。
据行业消息人士10月21日称，LS Electric正寻求在美国和东南亚等海外市场扩大其半导体工厂自动化业务。多年来，该公司一直试图进入用于在半导体工厂内搬运物料的空中走行式无人搬运车（OHT）系统的控制系统和驱动部件市场，尽管其提供运动控制器、伺服驱动器和电机，但其在国内的供应实绩仍然有限。日本企业长期主导OHT设备与控制部件市场：Daifuku和Murata Machinery在成套OHT系统上占据先发地位，三菱电机等供应商以专有通信协议提供控制系统和驱动部件，使替换整套现有系统的门槛很高；韩国方面，三星电子子公司SEMES在2010年代成功开发国产OHT设备，随后有SFA和MX Robotics（前身SMCore）等公司。行业人士称，半导体厂商在下达设备订单时常指定关键OHT部件供应商，在韩国主要使用三菱电机产品，欧洲也使用西门子产品。据市场研究机构QY Research，全球半导体自动物料搬运系统（AMHS）市场预计将从2025年的37.09亿美元增长到2032年的59.88亿美元，同期OHT在整体市场中的份额预计从46.86%升至48.91%。LS Electric表示，正寻求在国内外半导体公司于美国和东南亚建设新工厂时供应成套可靠自动化产品，并先在汽车和电池产线领域积累实绩、验证其自动化控制技术的可靠性。
据路透社10月21日援引四位知情人士报道，三星电子和SK海力士正在升级其在中国境内的NAND闪存工厂，以生产超过200层的芯片。报道给出的原因是，此举将使这两家韩国存储厂商夺回被长江存储科技（YMTC）夺走的市场空间，尽管针对其中国业务升级的美国出口管制在形式上仍然生效。该报道属于计划性质的升级，未说明完成时间，且美国限制措施尚未解除。
据快科技10月18日消息，博主硬件茶谈透露，微星和华硕工厂方面人士表示，本月和下月几乎都没有显卡货源，且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期，RTX 5090和RTX 5080直接断货，显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU，随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡：GB202既是RTX 5090的核心GPU，也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列，NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线，游戏卡渠道供给收紧。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
因全球对AI基础设施硬件的强劲需求，买方正通过预付款和长期合同锁定产能，推动台湾半导体、封装测试、存储器、基板及设备供应链积极扩产。台湾民间投资预计于2026年达到创纪录的6.9539万亿新台币（约合2154亿美元），企业将兴建厂房、采购设备、进口原材料并招聘员工以满足客户需求。该数字为预测值而非已实现结果，原文未说明价格影响。
日本计划向GlobalFoundries投资最高210亿美元，在纽约州马耳他地区建设两座300mm半导体晶圆厂。首笔约100亿美元投资将用于加速第一座300mm晶圆厂的建设，该厂预计将在2029年投产，年产能约90万片300mm晶圆；第二座厂需再投约100亿美元，产能相当。两座厂合计将显著提升美国半导体制造能力，并预计创造约2.7万名建设及生态链岗位以及超过1000名高技术制造岗位。此举是日本向美国投资5500亿美元协议的一部分，作为回报，美国将对日本汽车等进口的关税从至少25%降至15%。目前该投资仍处于规划阶段。
格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日之前达成的5,500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元用于扩大美国本土半导体制造能力。格芯与美国商务部达成协议，重新调整其根据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，并向美国商务部分配约4%格芯股权，使其持股比例升至约7%。除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元重新分配用于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资。根据格芯公告，首期约100亿美元投资用于加快一座全新300毫米晶圆厂建设，该工厂预计于2029年投产；另有约100亿美元用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成后，每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力，第二座规模相近。项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式，厂址已获许可具备开工条件。瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车等公司对该扩产计划作出回应。
SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，但尚未公布具体开工时间。公司表示，光州半导体园区的开工时间取决于韩国政府是否按照其建设计划提供水、电等基础设施；尽管目前无法给出具体时间，公司希望尽快启动工程，并确保项目以尽可能快的速度推进，即使水电设施稍后到位也可先进行打桩等前期工作，强调这并非为了降低建设成本。根据规划，三星电子和 SK 海力士将各自向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元（约合 2 万亿元人民币），各建设 2 座晶圆厂；园区占地约 826 万平方米，部分土地位于计划搬迁的光州军用机场及邻近弹药库原址。此外，SK 海力士已将龙仁半导体园区的目标完工时间从 2045 年提前至 2033 年，计划在园区内建成 4 座晶圆厂。
SK集团会长崔泰源计划加速光州半导体集群建设，即便水电供应延迟也准备先行进行打桩作业。该项目面临美军设施迁回这一最大变量，且政府正努力推动机场军事功能提前转移。
产能扩张计划将增加未来供应，对价格构成下行压力。
外资对日本芯片产业投资达6万亿日元，索尼与台积电正建设图像传感器工厂。
产能扩张预期将增加供应，压制价格。
欧盟委员会批准德国向四家半导体工厂提供6.59亿欧元补贴。该计划旨在通过强化半导体价值链并落实《欧盟芯片法案》来提升战略自主能力。
此举旨在扩大产能，长期可能增加市场供应，缓解短缺压力。
长江存储计划新建三座晶圆厂，目标将其总月产能从20万片提升至40万片，首座新厂预计今年投产。此次扩张在美国实体清单限制后高度依赖本土设备，并战略性地推进DRAM生产。
NAND产能大幅扩张及潜在的DRAM市场进入，将对全球存储芯片价格构成长期供应压力。
甲骨文加大AI基础设施支出，促使供应链伙伴在台湾、越南和美国扩产以满足超大规模云客户需求。此举源于客户订单持续增长，并将制造产能向亚洲市场转移。
扩产计划预示服务器/数据中心组件远期需求强劲，但对现货价格无直接冲击信号。
胜宏科技回应Q2大客户订单传闻称不知情，产能扩张主要依赖厂房四、厂房九及泰国工厂二期验证。
产能扩张支撑业绩预期。
松下计划到2029年将锂离子电池产能提升三倍，目标销售额达50亿美元。此举由AI数据中心对备用电源的需求激增驱动，其80%的远期产能已被预定。
强劲的预购需求表明供应趋紧，未签约的买家将面临采购竞争和潜在的价格压力。
西门子计划投资2亿欧元在德国安贝格建AI工厂，预计2030年完工。该工厂旨在支持智能基础设施业务，利用数字孪生、自主物流和人形机器人提升生产灵活性。
该长期扩产计划预示未来供应增长，但短期内对现货价格无直接影响。
台湾预计到2030年电力需求将增加超5GW，主要由晶圆厂和AI数据中心扩张驱动。台电计划新增燃气机组并升级电网，但警告需求增长超出规划区域。
电力供应成为台湾先进制程产能扩张的关键制约，构成潜在的供应链风险。
苹果宣布在休斯顿启动Mac mini生产并扩大AI服务器制造，作为其6000亿美元美国投资计划的一部分。此举得到上游供应链投资的支撑，包括GlobalWafers在德州的40亿美元硅片厂和Amkor在亚利桑那州的70亿美元先进封测厂。
这标志着对逻辑芯片和先进封装的长期、多层级的本土化推进，可能改变区域供应格局，但无直接价格影响。
苹果计划于2026年下半年将部分Mac Mini组装从亚洲转移至富士休斯顿工厂，以满足本地需求。此举是其5000亿美元美国投资计划的一部分，并包括向康宁投资25亿美元生产美国本土盖板玻璃。
此为针对小众产品的长期产能布局调整，对半导体元器件供需及现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |