英特尔EMIB-T良率逼近90%，成本优势显著
英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T封装良率逼近90%。尽管基板良率仅约50%拖累整体进度，但EMIB-T成本比CoWoS低50%，预计2027年量产。
利多
良率提升有助于扩大先进封装产能。
- 相关厂商
- Intel、Ibiden、Shinko、Unimicron、AT&S
- 影响评分
- 70 / 100，高影响
英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T封装良率逼近90%。尽管基板良率仅约50%拖累整体进度，但EMIB-T成本比CoWoS低50%，预计2027年量产。
良率提升有助于扩大先进封装产能。
味之素斥资约1.2亿日元在岐阜县购买土地，计划于2032年投产第三座ABF工厂。随着AI数据中心需求激增，ABF作为半导体封装关键材料，其利润率已超过50%，公司正通过扩建产能应对未来增长。
味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。
景硕科技因AI GPU/CPU/ASIC需求强劲，预计营收与产品组合将显著提升。新ABF载板产能正陆续开出以满足需求。
需求激增叠加产能扩张，预示ABF载板供应趋紧，对价格构成支撑。
已经到底了