TI投600亿美元建七厂,目标2030年自产95%芯片
TI投600亿美元建七厂,目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长,其中数据中心营收同比激增90%。
利多
垂直整合策略将强化供应链控制力,且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
- 相关厂商
- Texas Instruments
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
TI投600亿美元建七厂,目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长,其中数据中心营收同比激增90%。
垂直整合策略将强化供应链控制力,且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
电池模组制造商DynaPack计划在台湾和泰国工厂将BBU产能提升200%。此举旨在满足AI数据中心对备用电源的明确需求,公司同时开发面向HVDC系统的BBU,目标2027年量产。
大规模产能扩张预示未来该关键数据中心电源组件的供应紧张局面将缓解。
Wolfspeed、英飞凌和意法半导体均计划在2026年提升200mm SiC晶圆产能,其中意法在华合资项目瞄准年产48万片8英寸晶圆。此轮扩产正值电动汽车需求短期疲软,但AI数据中心需求成为新增长点。
多家头部厂商同步扩产,将增加未来SiC晶圆及功率器件的供应压力。
已经到底了