布局物理 AI：美光研发边缘推理内存 EIM，降低数据处理延迟并提高带宽
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
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美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于今日晚8点正式开启预购，10月23日正式发售；国行提供256GB至2TB四种存储容量，起售价15999元，2TB顶配版26499元。晚8点开售后预购页面约10分钟才成功跳转，显示每人限购2台，且已无法预约23号首发，订购全系列产品发货时长至少为7-8周；京东平台Apple产品京东自营旗舰店该机型预约人数超300万，但全系产品显示暂无存货、无法预订。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示，需求端无需担忧，主要挑战在供应与产能爬坡：面板、铰链和最终组装需在规模化生产中同步趋于稳定，此前业内流传的1000万台备货目标源于苹果2025年年底制定的激进年度生产与出货计划，而实际生产和出货目标已逐步下调；Counterpoint在今年8月预测iPhone Duo全年出货量为600万台并将其视为预期上限，年末实际出货量仍可能略低于该水平，视第四季度产能爬坡顺利程度而定。为推进四季度量产爬坡，苹果首席运营官Sabih Khan于10月11日到访郑州富士康科技园考察iPhone Duo生产线核心制程；10月15日苹果董事会执行主席蒂姆·库克在上海表示iPhone Duo由中国独家制造。美版起售价定为1999美元，仅比三星Galaxy Z Fold8高出约100美元。集邦咨询9月报告预计2026年全球折叠屏手机出货量约2020万部、同比微增0.5%，其中苹果预计约500万部（约占全球24.8%份额）；若剔除苹果贡献，2026年安卓品牌折叠屏手机合计出货量预计约1520万部，同比下降逾20%。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
据推文（发布于2026年10月16日 8:59 AM）援引TrendForce内容：台积电（TSMC）此前已释放未来3年资本支出（capex）大幅提高的信号，外资券商目前预测其2027年资本支出将达800亿–850亿美元，高于2026年的600亿–640亿美元；UBS的预测更激进，预计2028年资本支出达1050亿美元。以上均为券商预测数字，属计划/预期性质，并非已实现结果；该推文还提及分析师关注台积电的2nm、CoWoS、定价能力与利润率，但正文未说明资本支出上调的原因。
台达电子（Delta Electronics）董事长Ping Cheng于2026年10月15日在2026天下领袖论坛（2026 Global Views Leaders Forum）上表示，世界正在进入电气化时代，AI数据中心与电动车推动电力需求超出可用供给（原文将此作为AI电力缺口的明确原因）。台达计划将其业务重点从电力消费扩展到涵盖发电、输电、配电、储能与用电的一体化微电网架构，并以固体氧化物燃料电池（SOFC）与固态变压器（SST）作为其关键产品。该事项属于公司业务方向扩张计划，原文未说明具体投资金额或时间表。
台积电3Q26财报后，外资券商发布解读：台积电将2026年营收增长展望上调至44%（同比），并预计4Q26再创单季纪录，同时维持2026年资本支出指引在600亿–640亿美元，但示意未来三年支出显著提高；文中指出，在半导体设备价格上涨背景下，台积电承认"设备通胀是真实的"，为资本支出进一步增加埋下伏笔。券商据此上调资本支出预测：UBS最乐观，预计2027年支出同比增长约45%至900亿美元，2028年再增至1,050亿美元；Morgan Stanley根据对设备供应商的初步查核，预计2027年EUV机台订单可能翻倍、2028年再增25–30%，并将2027/2028年资本支出估计分别上调至830亿和920亿美元；Goldman Sachs与BofA Securities均预计2027年支出达850亿美元。以上均为计划/预测，尚非已实现支出。产能方面：台积电计划加速2nm量产并扩建3nm产能（后者规划四座晶圆厂）；2nm营收占比从上季3%升至3Q26的8%，管理层预计2027年产能"将增加超过一倍"。毛利率承压：4Q毛利率指引65–67%，较3Q的66.4%上行空间有限（券商评估归因于2nm爬坡拖累盈利）；Citi、UBS与Goldman Sachs均预测2026年毛利率66.6%，2027年升至66.7–68.9%，2028年达67.1–68.9%。定价方面：Daiwa预测台积电以8英寸约当晶圆计的平均售价从2026年的3,513美元升至2027年的4,034美元、2028年的4,231美元；UBS模型更乐观，预计2026/2027/2028年分别为3,691/4,417/5,177美元。先进封装：Aletheia预计台积电尖端晶圆营收2026–2028年翻倍、先进封装营收同期增至四倍；Goldman Sachs预测CoWoS产能2026年达127.5万片晶圆（约每月10.6万片），2027年同比激增114%至273万片（每月22.75万片），2028年再增27%至348万片（接近每月29万片）。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
西门子支持Skeleton在美国进行AI电力制造扩张，该扩张为计划性质，原文未说明投资金额或时间表。同时，Skeleton的超级电容器达到UL认证的3,500 A峰值电流，面向AI数据中心应用。原文未说明原因。
10月15日世界储能大会上，工业和信息化部副部长熊继军提出进一步完善产能预警机制，加快从规模扩张向质量效益为导向转变。同日海辰储能宣布累计出货突破200GWh（2025年8月突破100GWh），公司称四小时及以上长时储能订单已接满至2027年底，重庆、山东基地均有相应订单支撑；重庆基地1175Ah第二代产品产线正在爬坡、期待今年底实现满产，对应下一代八小时储能产品的1300Ah产线已开始建设（属计划/在建状态）。中国汽车动力电池产业创新联盟10月15日数据显示，9月我国储能电池销量为73.5GWh，同比增长104.4%，快于同期动力电池35%的增速。亿纬锂能累计储能出货去年12月达150GWh，628Ah电芯已规模化量产，搭载该电芯的Mr.Giant系统定位于四小时及以上应用。海辰储能管理层称单纯依靠扩产规模的降本红利会逐步收窄，增量将更多来自四小时及以上储能和数据中心等新场景，客户采购正从电芯向系统延伸，海外走向交流侧及整站交付。上述扩张与新产品方案均为计划或在建事项，原文未说明其对价格的影响。
ASML于2026年10月14日发布2026年第三季度财报，称AI热潮带来的空前支出与投资并未放缓，客户已在排队为其先进芯片制造设备下单2029年和2030年的产出；CEO Christophe Fouquet表示，尽管公司在7月宣布了2027年提升产能30%、2028年再提升30%的计划，公司将难以满足需求。公司还确认将从2027年起提价，全部效果将在2028年显现。Q3 2026财报显示净利润为49.6亿欧元，净销售额为117亿欧元；公司预计第四季度销售额为142亿至152亿欧元（159亿至170亿美元），并将全年销售预期从至少430亿欧元上调至440亿–450亿欧元。周三ASML股价上涨2%，今年迄今累计上涨近70%，市值达5860亿欧元，成为欧洲市值最大的公司。此外，据Reuters报道，据报道Terafab将于2027年中期从ASML收到其首台EUV芯片制造工具；CFO Roger Dassen称仍在评估该（Terafab）机会的确切规模。
DigiKey 计划在未来18个月内投资1亿美元，扩大其位于明尼苏达州Thief River Falls的配送中心并升级订单管理系统，预计2026年增长超过50%。
DigiKey 将在未来18个月内投资1亿美元，以扩大其在明尼苏达州Thief River Falls的全球分销业务。此次投资将增加仓库容量，引入额外的自动化，并升级公司的订单管理系统，因为电子元件的需求持续增长。
日本计划向GlobalFoundries投资最高210亿美元，在纽约州马耳他地区建设两座300mm半导体晶圆厂。首笔约100亿美元投资将用于加速第一座300mm晶圆厂的建设，该厂预计将在2029年投产，年产能约90万片300mm晶圆；第二座厂需再投约100亿美元，产能相当。两座厂合计将显著提升美国半导体制造能力，并预计创造约2.7万名建设及生态链岗位以及超过1000名高技术制造岗位。此举是日本向美国投资5500亿美元协议的一部分，作为回报，美国将对日本汽车等进口的关税从至少25%降至15%。目前该投资仍处于规划阶段。
DigiKey计划投资1亿美元，用于扩建其位于明尼苏达州的配送中心，在18个月内增加拣货产能并部署自动化包装系统。该事件为计划中的产能扩张，原文未说明原因。
应用材料（Applied Materials）在过去两个季度内跟踪了全球超过100个晶圆制造项目，因强劲的人工智能需求持续遭遇洁净室建设和供应链产能方面的限制。该公司在每个季度新增超过10个项目，表明全球晶圆厂开发及未来洁净室可用性仍在扩张。原文以洁净室建设与供应链产能限制作为核心约束原因。
格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日之前达成的5,500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元用于扩大美国本土半导体制造能力。格芯与美国商务部达成协议，重新调整其根据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，并向美国商务部分配约4%格芯股权，使其持股比例升至约7%。除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元重新分配用于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资。根据格芯公告，首期约100亿美元投资用于加快一座全新300毫米晶圆厂建设，该工厂预计于2029年投产；另有约100亿美元用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成后，每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力，第二座规模相近。项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式，厂址已获许可具备开工条件。瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车等公司对该扩产计划作出回应。
现代汽车印度浦那工厂今日投产，初始年产能17万辆，计划2030年提升至32万辆，总年产能接近100万辆。现代汽车计划2032年前投资155亿美元扩建设施并提升出口占比至30%。
汽车芯片需求，长期看涨。
TDK计划扩展其用于汽车PoC（Power over Coax）滤波器的1608电感器产品（原文未说明原因）。该消息属于扩张计划类信息，尚无已完成或已实施的表述，原文未提供具体产能数字、时间表或其他细节。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |