据推文（发布于2026年10月16日 8:59 AM）援引TrendForce内容：台积电（TSMC）此前已释放未来3年资本支出（capex）大幅提高的信号，外资券商目前预测其2027年资本支出将达800亿–850亿美元，高于2026年的600亿–640亿美元；UBS的预测更激进，预计2028年资本支出达1050亿美元。以上均为券商预测数字，属计划/预期性质，并非已实现结果；该推文还提及分析师关注台积电的2nm、CoWoS、定价能力与利润率，但正文未说明资本支出上调的原因。
台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季（2026年7月～2026年9月）财报电话会上宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，并称目前除台积电外尚无其他企业能做到这一规模，客户对量产结果十分满意。台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。TechNews援引Anue今年8月报道：台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分甚至达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。面对英特尔EMIB等竞争方案，魏哲家未直接点名，但表示若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备，其首要任务是确保客户产品顺利上市并提供最佳技术与足够产能。
据IT之家10月7日援引科技媒体TechRadar的报道，AMD首席执行官苏姿丰在中国台湾地区接受采访时保证，随着2026年的推进，公司已能确保增加供应；到2027年，将大幅增加AI数据中心芯片供应。她此次行程访问了富士康、台积电，旨在确保AMD能够扩大CPU和GPU产能，以满足不断增长的AI需求。IT之家从原报道获悉，苏姿丰此番言论完全没有提到消费级产品，并指出生产AI芯片的利润比消费级CPU、GPU高得多。该承诺属于计划/承诺性质，尚未有已实现产能的表述。
台积电正探索在德州设立第二座晶圆厂，可能携手马斯克旗下Terafab。此举紧随Terafab与英特尔合作之后，且德州被视为美国芯片制造的关键选址。
扩产计划增加供应量，可能压制晶圆价格。
台积电宣布3纳米美厂量产推迟至2027至2028年，且良率爬坡迟缓。美国本土建厂面临成本高企与供应链配套缺失的结构性劣势，叠加地缘政治施压。
产能释放推迟加剧短期供应紧张，利好现有产能利用率与价格。
台积电推进2nm扩产，今年五座晶圆厂进入产能爬坡，首年产出较3nm同期提升45%。此举旨在应对AI与高性能计算需求的爆发。
产能大幅扩张将增加供应，预计将缓解当前短缺并压制价格。
台积电宣布将推迟至2029年后部署ASML最新高数值孔径EUV光刻机，该设备单价超3.5亿欧元。公司副首席运营官表示现有EUV设备已能满足A13制程需求。
此举直接削弱了高端半导体设备短期需求，对ASML营收构成潜在压力，并可能缓解晶圆厂资本开支负担。
台积电3nm等先进制程产能已接近极限，优先供应英伟达、AMD等云端AI大厂及苹果等长期客户。高阶网络通信及其他边缘应用芯片产能因此更为吃紧。
核心产能瓶颈明确，将加剧非优先客户间的订单争夺，推高晶圆代工价格并延长交期。
特斯拉/SpaceX启动Terafab芯片项目招聘，目标年产1太瓦算力，计划整合逻辑与存储芯片的2nm制程制造。该项目需从零搭建全链条芯片工厂，将与台积电、英特尔、三星争夺顶级晶圆厂人才。
长期看将推高半导体设备与材料需求，但短期内加剧人才竞争并可能拉升行业成本。
马斯克宣布特斯拉自建TeraFab晶圆厂项目七天后启动，理由是外部芯片产能将成为公司中期增长瓶颈。该工厂计划整合逻辑、存储及先进封装，以实现制造全流程自主。
此举预示特斯拉长期或减少对外部代工依赖，但对当前供应链及现货价格无直接影响。
台积电、南亚科及美光在台湾和美国的存储器、晶圆代工及先进封装项目加速，推动2026年订单激增。此轮产能扩张由长期需求预期及供应链多元化驱动。
主要产能，尤其是存储与代工领域的加速扩张，预示着未来供应增加，可能对中期价格构成压力。
亚洲主要厂商2026年资本支出预计达1360亿美元，台积电和SK海力士增幅显著。台积电聚焦先进制程，三星和SK海力士重点投入HBM及DRAM扩产。
扩产计划预示供应增加，可能缓解HBM及先进制程的短缺压力。
2026年亚洲主要半导体厂商资本支出预计突破1360亿美元，同比增长25%，由AI芯片与HBM内存需求驱动。台积电、三星电子和SK海力士位居支出规模前列。
明确的资本开支扩张计划，预示对先进制程和存储的长期需求强劲，支撑相关设备与材料供应链。
TrendForce数据显示，亚洲主要芯片厂商2026年资本支出预计超1360亿美元，同比增长25%，其中台积电支出达520-560亿美元，70-80%用于先进制程。三星、SK海力士及铠侠联盟亦大幅扩产，重点投向HBM及先进产能。
此轮大规模资本支出潮，尤其是HBM与先进逻辑制程的产能扩张，预示未来供应将显著增加，对2026-2027年芯片价格构成潜在下行压力。
台积电、三星、SK海力士及中芯国际等亚洲芯片巨头计划2026年资本支出合计1360亿美元，同比增25%。此举由AI芯片及存储需求驱动。
大规模扩产计划预示未来潜在供应过剩，对中长期价格构成压力。
TrendForce预计2026年亚洲主要半导体厂商资本支出将达1360亿美元，同比增长25%，台积电（560亿美元）、三星与SK海力士领投，重点投向先进制程与HBM产能。本轮扩张由AI芯片与HBM需求持续升温驱动，二线内存厂商华邦电子与南亚科技亦大幅上调资本预算。
巨额资本开支锁定未来高端芯片与内存供应，利好设备与材料链订单，但需关注后续产能集中释放的过剩风险。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂，以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能，预示硅光芯片供应持续紧张，2026年商用元年产能缺口达5%-15%，对上游代工价格构成支撑。
苹果宣布将在休斯顿启动Mac mini美国制造并扩大AI服务器产能，这是其6000亿美元对美投资承诺的一部分。该计划已从12个州的24家工厂采购超200亿颗芯片，并带动环球晶圆、艾克尔等上游材料与封装项目落地。
关注美国本土AI服务器及先进封装产能的长期结构性变化，可能影响相关供应链分配。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
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