据报道，SK海力士旗下的美国存储芯片子公司Solidigm正在与美国商务部进行谈判，考虑投资450亿美元在美国建设一座新的芯片制造工厂。该消息同时指出，项目与中国大连工厂升级许可挂钩。原文以条件性表述说明：如果项目最终落实，这将成为美国本土首批大型NAND闪存生产设施之一，也可能改变全球闪存产业的产能布局。目前该项目仅为考虑中的计划，尚未确认落实，原文未说明原因。
三星电子表示，今年半导体设施投资为76.8万亿韩元。原文未说明该投资的具体构成、用途细节或原因。该金额属于投资规模信息，未见产能增减或价格变动的直接表述。
据韩媒 ZDNET Korea 当地时间10月26日报道，三星电子、SK 海力士两家 DRAM 制造商计划在 2027 年第 2 季度实现八层堆叠 (8Hi) HBM4 内存堆栈的全面量产并向 NVIDIA（英伟达）出货，目前该事项仍属报道中的计划。报道宣称英伟达曾在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行认真讨论；报道给出的原因（计划变更原因）是英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。报道称两家厂商当前产出的 HBM4 主要为容量更大的 12Hi 版本，其单一堆栈包含更多 DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，堆叠更高也意味着良率下滑。另据报道，英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应该对应 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。
据IT之家10月19日消息，韩媒MTN当地时间16日报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学(SiPh)领域：首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC)，后续再扩展到PIC-EIC整合与光封装领域。报道称台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得一系列开发成果；三星电子内部人士认为双方差距在于市场份额而不是技术本身，三星将以从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。三星电子还在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购以推进自身技术发展。上述计划与并购考虑均处于筹划阶段，尚未证实落地。
美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）宣布，将在纽约州建设并运营两座新的半导体制造工厂，新工厂将落户纽约州马耳他市（Malta）现有芯片制造园区附近，以扩大美国本土芯片生产能力，并满足汽车、工业控制、航空航天、国防以及人工智能等领域不断增长的需求。该项目是格罗方德长期扩产计划的重要组成部分，旨在提升关键成熟制程和特色工艺芯片的供应能力，新设施建成后将进一步补充其目前在纽约运营的制造基地产能。格罗方德首席执行官表示，公司正在与客户、政府部门以及产业伙伴合作，以确保未来数年具备充足的制造能力。文章指出，项目具体投资规模、建设时间表以及未来产能规划预计将在后续阶段进一步公布，即目前仍处于计划阶段。
索尼长崎核心CMOS工厂良率问题长期化，影响其占智能手机传感器销量80%的产能，苹果供应链面临潜在风险。苹果正推动供应链多元化，与三星合作开发新技术。
索尼供应风险为短期利空，苹果引入三星作为第二供应商将长期利空索尼市场份额。
马斯克宣布特斯拉自建TeraFab晶圆厂项目七天后启动，理由是外部芯片产能将成为公司中期增长瓶颈。该工厂计划整合逻辑、存储及先进封装，以实现制造全流程自主。
此举预示特斯拉长期或减少对外部代工依赖，但对当前供应链及现货价格无直接影响。
OpenAI与甲骨文放弃德州数据中心扩建计划，媒体称Meta或接手，英伟达介入。此举源于项目评估与战略调整，可能涉及AI算力需求的结构性迁移。
数据中心资本开支的重新分配可能对上游芯片（GPU/HBM）的短期订单流产生影响。
TrendForce数据显示，亚洲主要芯片厂商2026年资本支出预计超1360亿美元，同比增长25%，其中台积电支出达520-560亿美元，70-80%用于先进制程。三星、SK海力士及铠侠联盟亦大幅扩产，重点投向HBM及先进产能。
此轮大规模资本支出潮，尤其是HBM与先进逻辑制程的产能扩张，预示未来供应将显著增加，对2026-2027年芯片价格构成潜在下行压力。
特斯拉计划与三星晶圆代工商谈，拟将2nm AI6芯片的月投片量额外提升2.4万片，远超现有1.6万片的订单规模。AI6被定位为服务于特斯拉电动汽车、机器人和数据中心的通用型AI芯片。
此举表明特斯拉对先进制程需求激增，可能加剧三星2nm产能的争夺。
三星电子美国得州泰勒厂2nm工艺大规模量产推迟至2027年初。此前计划于今年下半年量产，受韩国本土工厂建设延迟影响。
供应扩张推迟，缓解短期供应紧张。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
iPhone Duo首版 BOM：37 个器件、12 个品牌、16 个公开 MPN；A20 Pro、C2、N1 与电源/射频链已定位，NAND 品牌待确认。查看完整拆解全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |