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Optical Switching

NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about Optical Switching, continuously updated.

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Sun, Nov 1

  1. Impact score 20

    下周AMD、苹果财报将检验AI叙事能否重建，AMD指引营收约130亿美元、毛利率56%，Helios与MI450爬坡定万亿市值

    本文为11月2日至11月8日当周的财经日程汇总（北京时间）。财报方面：本周五英特尔暴跌29%创历史最大单日跌幅，纳指录得一年多来最差月份，AI交易信心遭重创；下周苹果为新任CEO特努斯首份成绩单，共识营收约1130亿美元、EPS 1.98美元；AMD周二盘后发布财报，指引营收约130亿美元、毛利率56%，Helios机柜与MI450爬坡决定其万亿市值能否守住；光模块巨头Coherent、Lumentum、高通、超微电脑、伯克希尔哈撒韦财报也将出炉；港股华虹半导体11月5日发布财报。并购与产品方面：据彭博10月28日援引知情人士报道，Marvell正就收购数据中心光学器件制造商Lumentum进行深入谈判，交易最快可能于下周宣布，但双方尚未达成最终协议，包括时间安排在内的细节仍有变数；苹果和阿里巴巴10月31日宣布将千问集成至Apple智能，11月4日起随最新iOS开发者Beta版开放测试，12月iOS 27.3正式发布时面向中国用户推出。宏观与地缘方面：11月3日美国中期选举改选众议院435席与参议院35席；11月4日以色列议会选举最终结果公布；俄罗斯表示愿在11月4日后恢复俄美乌三方谈判；11月6日美国10月非农数据出炉，9月仅增2.9万人，市场预期10月增6.5万人，10年期美债收益率本周收在4.9%，读数偏强将巩固加息预期。此外，11月9日当周Anthropic计划最快启动IPO路演；Tradr ETFs宣布旗下两只挂钩SK海力士ADR的杠杆产品将于11月12日前后清算退市；11月10日至11日CoreWeave、应用材料与思科披露业绩。

    内存AMD, 苹果 and 12 total华尔街见闻
  2. Impact score 25

    英伟达在SEMICON West 2026展示下一代CPO技术OOI，原型样品已就位，仍处研究阶段暂无商业化时间表

    英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，不同于现有CPO方案，OOI以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。目前英伟达已拿到原型样品，但OOI仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

    共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）英伟达36氪快讯

Sat, Oct 31

  1. Impact score 60

    中石化2027年度龙芯PC框架集采完成评标：雷神科技1344.08万元报价列第一入围候选人，龙芯架构首次进入中石化年度框架集采

    中国石化物资采购电子商务平台10月30日发布评标结果公示，中石化北京信息技术分公司2027年度PC桌面终端设备-LoongArch（龙芯）计算机框架协议采购预案完成评标，青岛雷神科技股份有限公司以含税报价1344.08万元、综合得分85.56分位列第一入围候选人；软通计算机有限公司含税报价1557.60万元、综合得分83.21分列第二，浪潮计算机科技有限公司含税报价1615.37万元、综合得分80.82分列第三。根据9月24日发布的招标公告，项目采购信创移动PC 1600台、信创台式PC 800台，合计2400台整机，另配存储器300块、内存350条、光盘驱动器50个、显示卡50块，总计约700件配件；招标要求投标人前36个月内同品牌龙芯CPU系列产品销售额不低于1000万元，且不接受联合体及代理商投标。技术底座为龙芯自主LoongArch指令集，当前龙芯桌面主力为3A6000（4个LA664物理核、8个逻辑核、主频2.5GHz，SPEC CPU 2006 base单线程定点分值43.1分），后续3B6600将升级至8核与LA864架构、同频性能较3A6000再提升约30%。原文称龙芯架构计算机首次进入中石化年度框架集采体系；目前仅为评标结果公示阶段，雷神为第一入围候选人，合同尚未最终落地。

    LoongArch（龙芯）计算机3A6000龙芯, 青岛雷神科技股份有限公司 and 3 total快科技
  2. Impact score 45

    10月28日彭博报道：Marvell与Lumentum深入谈判，拟全股票收购，当时Lumentum市值约830亿美元、Marvell约2210亿美元，交易尚未确定

    10月28日，彭博报道称，Marvell正与光学器件制造商Lumentum进行深入谈判，考虑通过全股票交易收购后者，报道当时给出的Lumentum市值约为830亿美元，Marvell约为2210亿美元；该交易仍处于潜在谈判阶段，尚未宣布达成协议。10月30日，半导体行业播客Semi Doped邀请Cignal AI分析师Andrew Schmitt和Scott Wilkinson讨论这笔交易。两位分析师认为，Marvell希望通过垂直整合，把DSP、激光器和光学组件结合起来，形成更完整的产品体系；如果交易完成，Marvell可能成为少数同时覆盖DSP、激光器和光模块多个环节的企业，但也可能与原有光模块客户直接竞争。分析师提到，光学组件行业的毛利率已经从约25%上升至接近50%；Andrew还估计Marvell六七年前可能只需约30亿美元就能收购Lumentum，如今潜在交易规模可能达到当年的30倍（此为个人回忆和估算）。访谈还讨论了Nvidia是否可能加入竞购：Nvidia此前已分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，但Andrew明确表示自己没有交易内幕，这只是个人推测，Nvidia此前的投资和采购合作不能证明它有意参与收购。

    DSP激光器光模块Marvell, Lumentum and 11 total华尔街见闻Partnership/M&A
  3. Impact score 45

    Marvell据传洽谈收购Lumentum，光通信供应链受关注，但Lumentum规模及与Apple等大客户合约或使收购困难

    据传Marvell正在洽谈收购Lumentum，此事引发光通信供应链的关注。报道称该交易可带来较强的战略协同效应，尤其体现在Lumentum在关键光收发器组件方面的专业能力。但原文同时指出，Lumentum的规模及其与包括Apple在内的主要客户的合约，可能使此次收购面临困难。收购目前仅为传闻中的洽谈阶段，尚未达成协议或完成交易。

    optical transceiver componentsMarvell, LumentumDigiTimes AsiaPartnership/M&A
  4. Impact score 60

    Radiant瞄准6.4T以上次世代CPO，拟2027年送样、最早2028年量产

    背光模组大厂Radiant Opto-Electronics正扩展新业务，瞄准次世代光通讯架构，特别是6.4T以上的共同封装光学(CPO)应用。董事长兼总经理Yu-Chao Wang表示，公司计划于2027年向选定客户提供样品，最早可在2028年进入量产。该计划尚处于规划阶段，样品提供与量产均为公司计划目标，并非已实现的结果。

    co-packaged optics (CPO) applications above 6.4TRadiant Opto-ElectronicsDigiTimes AsiaCapacity Change
  5. Impact score 60

    友达目标光引擎与玻璃基板在2至3年内贡献重大营收

    AUO正加速进军光通讯与先进半导体封装领域，将光引擎与玻璃基板（GCS）确立为其两大主要技术支柱。据AUO董事长兼CEO Paul Peng表示，这些技术目前仍处于早期阶段，具体运营目标尚未定案，但预计将在两到三年内对整体营收做出重大贡献。原文未说明原因。

    optical enginesglass core substrates (GCS)AUODigiTimes Asia

Fri, Oct 30

  1. Impact score 20

    SemiQ 推出 750 V 和 1200 V 第四代 SiC MOSFET，器件即刻可用

    SemiQ Inc. 宣布推出第四代 QSiC™ 碳化硅（SiC）功率器件，包括 1200 V 和 750 V 的 MOSFET 及裸片，器件即刻可用。Gen4 技术采用优化单元拓扑，单元间距缩小 36%，并对 JFET 和 P 阱注入进行改进，官方称比上一代比导通电阻降低 23%。1200 V 器件与 Gen3 相比漏源导通电阻（RDS(on)）降低 21%，从 14 mΩ 降至 11 mΩ；总开关能量降低超过 11%，从 1,677 µJ 降至 1,491 µJ，同时保持与上一代 1200 V 器件相同的 5 × 5 mm 裸片尺寸。新推出的 750 V SiC MOSFET 提供 9 mΩ 的 RDS(on) 和 871 µJ 的总开关能量。1200 V 器件栅氧烧电筛选电压超过 1,400 V，750 V 器件超过 800 V，两种器件均通过 800 mJ 雪崩测试。器件采用四引脚 TO-247-4L 封装并提供裸片形式。SemiQ 计划在 2026 年 11 月 10–13 日举行的 Electronica 2026 的 Alfatec 展位 A6.620 展示 Gen4 产品组合。目标应用包括电动汽车充电基础设施、太阳能逆变器、高压 DC/DC 和 DC/AC 转换器、开关电源、不间断电源、感应加热、焊接设备和电机驱动。原文未说明除产品发布外的其他事件原因。

    SiC MOSFETsbare diesSemiQ Inc.Power Electronics News
  2. Impact score 0

    QYResearch报告：2025年全球温度补偿合金市场销售额估计383百万美元，2026年预测399百万美元，2026-2032年CAGR约4.5%，2032年预计达519百万美元

    QYResearch（北京恒州博智）发布《2026-2032中国温度补偿合金市场现状研究分析与发展前景预测报告》。报告估计，2025年全球温度补偿合金市场销售额为383百万美元，预测2026年为399百万美元，2026至2032年期间年复合增长率（CAGR）约为4.5%，至2032年全球销售额预计达到519百万美元，均属估计或预测数据。报告称2025年全球市场呈温和扩张态势，精密制造与电子封装领域需求构成行业基本盘，增速受制于高端镍基原材料价格波动与下游客户漫长的认证周期。中国市场按收入计核心厂商包括Proterial Metals、Carpenter Technology Corporation、Aperam、GTT、Waukesha等国际厂商以及中国宝武钢铁、南京钢铁、河钢集团等本土钢企；产品类型分为因瓦合金、科瓦尔合金及其他；应用端电子领域在2025年占据最大消费比重，汽车与航空航天需求集中于安全关键部件。报告还提到下游半导体设备与精密光学系统对薄带、箔材形态的需求增速快于传统棒材与厚板；2025年美国关税政策调整抬升了跨境特种金属材料贸易成本，但合金材料准入周期往往跨越数个季度甚至更久。报告目录涵盖中国进出口分析、本土产能产量分析及美国对华关税对行业的影响分析等内容。

    温度补偿合金因瓦合金科瓦尔合金Proterial Metals, Carpenter Technology Corporation and 11 total格隆汇·半导体
  3. Impact score 55

    长飞光纤2026年Q3营收93.16亿元同比增长139.42%，归母净利润32.03亿元同比增长1741.52%，公司称主要受智算中心加速建设带动

    长飞光纤光缆股份有限公司发布2026年三季报（未经审计）：2026年前三季度营业收入191.24亿元，同比增长86.12%；归母净利润61.28亿元，同比增长1204.63%；扣非净利润55.05亿元，同比增长1846.32%。第三季度增长进一步提速：单季营业收入93.16亿元，同比增长139.42%；归母净利润32.03亿元，同比增长1741.52%；扣非净利润30.56亿元，同比增长2003.37%。公司表示业绩增长主要受智算中心加速建设影响，行业进入上行周期，主营业务收入结构改善，主要产品销售量及平均单价同比大幅增长。前三季度经营活动现金流净额45.95亿元，同比增长153.03%；截至2026年9月30日总资产441.09亿元，较年初增长21.30%；加权平均净资产收益率36.65%，较上年同期提升32.67个百分点。前三季度研发费用9.96亿元（上年同期6.07亿元，约增64%），购建固定资产等支付现金13.95亿元，同比增长约62%。本季报未经审计。

    光纤光缆长飞光纤光缆股份有限公司华尔街见闻
  4. Impact score 60

    长飞光纤2026年第三季度归母净利润32.03亿元，同比增长1741.52%

    长飞光纤于10月30日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及三季度（2026年7月～2026年9月）报告。2026年前三季度营业总收入191.24亿元，同比增长86.12%；归母净利润61.28亿元，同比增长1204.63%；扣非净利润55.05亿元，同比增长1846.32%；经营现金流45.95亿元，同比增长153.03%；毛利率55.31%。2026年第三季度营业总收入93.16亿元，同比增长139.42%；归母净利润32.03亿元，同比增长1741.52%；扣非净利润30.56亿元，同比增长2003.37%；基本每股收益3.89元，同比增长1591.3%。公司称本次业绩爆发的核心驱动是智算中心加速建设带动AI相关光纤、光模块需求激增，行业进入上行周期，主要产品销售量及平均单价均实现同比大幅增长。截至报告期末总资产441.09亿元，较年初增长21.3%；资产负债率约47.94%。公司未在季报中对下季度或全年业绩给出明确指引；截至2026年10月30日，9家机构对2026年全年归母净利润预测均值为73.32亿元。富瑞（Jefferies）于7月将H股评级由买入下调至持有，汇丰研究首予A股买入评级。

    光纤预制棒光纤光缆长飞光纤IT Home
  5. Impact score 60

    剑桥科技拟以17.69亿港元扩产光模块

    剑桥科技公告，拟投入17.69亿港元扩产光模块。该事项为扩产计划，原文未说明扩产原因、实施时间表或产能具体增量，实施情况以公司后续披露为准。

    光模块剑桥科技第一财经·科技Capacity Change
  6. Impact score 60

    剑桥科技：拟变更17.69亿港元H股募资用途，投向光模块产能扩张

    剑桥科技公告，董事会审议通过变更H股发售所得款项用途，将原用于宽带及无线产品产能的12.75亿港元和部分研发营销资金4.93亿港元，合计17.69亿港元，转投光模块产能扩张及设备自动化升级，该变更尚需股东会审议。截至2026年9月初，公司已基本形成月设计产能约100万支，并计划未来约15个月继续大幅扩产。原文未说明变更原因。

    光模块剑桥科技36氪快讯Capacity Change
  7. Impact score 55

    发改委等部门发布《关于加强消费基础设施建设 促进消费投资良性互动的指导意见》

    国家发展改革委、交通运输部、商务部、文化和旅游部、市场监管总局等部门发布《关于加强消费基础设施建设 促进消费投资良性互动的指导意见》（发改就业〔2026〕1508号），文件落款日期为2026年10月19日。意见提出为深入实施提振消费专项行动、持续扩大内需、增加有效投资，从完善城乡商业设施（含推动日用品、食品、服装、家电、汽车等工业消费品市场改造升级）、提升服务消费设施、优化出行消费设施（含加强停车设施和充电基础设施建设，要求新建、改扩建停车场按标准建设充电基础设施或预留条件）、健全流通设施网络（含冷链物流和县乡村三级物流体系）、推进新型消费设施建设（含推进商品交易市场、商业街区、景区等消费场所5G、千兆光网、物联网、云计算深度覆盖）、加强绿色消费设施建设等方面提出二十条意见，并要求统筹中央和地方资金渠道，发挥新型政策性金融工具、不动产投资信托基金作用，引导金融机构提供信贷支持。原文未说明该政策对半导体或电子元器件市场的直接影响。

    华尔街见闻Policy/Regulation
  8. Impact score 50

    盛群获BLDC电机大单，2027年起应用于台湾服务器散热风扇（计划），AI服务器用SAN磁盘阵列排定2027年第一季度量产

    微控制器（MCU）大厂盛群半导体已获得一笔可观的直流无刷（BLDC）电机订单，预计自2027年起应用于台湾服务器散热风扇，为后续同比大幅增长铺路；该应用为计划性时点，尚未开始。此外，公司面向AI服务器的光通信产品——存储区域网络（SAN）磁盘阵列——计划于2027年第一季度进入量产，同样属于排定时程而非已实现。原文未说明原因。

    brushless DC (BLDC) motorsserver cooling fansstorage area network (SAN) disk arraysHoltek SemiconductorDigiTimes AsiaPartnership/M&A
  9. Impact score 60

    光模块业务增长强劲，东山精密Q3归母净利增401%至23.32亿元，环比增长26% | 财报见闻

    东山精密公告2026年第三季度营业收入175.82亿元，同比增长73.81%；归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非净利润20.99亿元，同比增长406.69%；单季环比看，营业收入环比增长19.93%，归母净利润环比增长26.26%，扣非净利润环比增长47.82%。2026年前三季度营业收入453.79亿元，同比增长67.63%；归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%。公司称业绩强劲增长主要由索尔思光电并入合并范围后新增的光模块业务贡献驱动，并叠加传统业务稳步提升；报告期还新增GMD集团纳入合并范围，公允价值变动收益7.78亿元对净利润亦有正向贡献。公司围绕新一代高速光芯片、光模块及AI PCB加大研发（前三季度研发费用13.65亿元，同比增长47.05%），并在光模块与AI PCB领域积极扩产：在建工程期末余额较年初增长133.04%至54.67亿元，购建固定资产等支出88.18亿元，较上年同期33.78亿元增长逾1.6倍。因战略性收购索尔思光电和GMD集团并扩产、融资规模扩大及汇兑损失，前三季度财务费用同比增长逾1034%至8.24亿元；短期借款较年初增长44.92%至116.10亿元，长期借款增长71.09%至109.07亿元。存货期末余额123.67亿元，较年初增长38.50%，主要系索尔思销量增长导致备货增加。报告期内公司完成H股上市：2026年10月26日确定发行价每股86.80港元，10月28日经香港联交所批准，113,783,200股H股（行使超额配售权之前）于香港联交所主板挂牌上市；此前公司于2026年9月获中国证监会境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。前三季度经营活动现金流量净额35.15亿元，同比增长19.32%。

    光模块AI PCB东山精密, 索尔思光电 and 3 total华尔街见闻
  10. Impact score 30

    QYResearch：2025年中国超高真空扩散泵硅油市场销售收入数据及2032年预测、2026—2032年CAGR见报告，应用覆盖半导体/光学/航空航天

    QYResearch发布的中国超高真空扩散泵硅油市场研究报告称，据其最新调研，2025年中国超高真空扩散泵硅油市场销售收入达到了 万元，预计2032年可以达到 万元，2026—2032年期间年复合增长率（CAGR）为 %（原文未给出具体数值）。该产品为用于超高真空环境下、通常由聚二甲基硅氧烷（PDMS）制成的润滑油，产品类型分为低分子量硅油和高分子量硅油两类，应用领域包括半导体、光学、航空航天及其他。报告列出的生产商包括巴斯夫、Sigma-Aldrich、陶氏、Eastman Chemical、Shell Chemicals、LyondellBasell、Huntsman Corporation、Sasol、Ineos、Arkema、Sinopec、Nippon Shokubai、Solventis、Anhui Zinca Silicone Technologies Co., Ltd、Iota Silicone Oil (Anhui) Co., Ltd等，但摘要未提供各企业的销量、收入、价格、毛利率或市场份额数据。报告同时提及，2025年美国关税政策增加了全球贸易环境的不确定性，相关政策变化可能影响部分化工原料及硅油产品的跨境流通、采购成本和供应链安排。研究覆盖2021—2025年历史数据及2026—2032年预测数据，本文为该报告的市场分析推介内容，未报告具体价格变动、产能事件或企业行动。

    超高真空扩散泵硅油巴斯夫, Sigma-Aldrich and 15 total格隆汇·半导体
  11. Impact score 30

    东山精密2026年第三季度归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%

    东山精密于10月30日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及第三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入453.79亿元，同比增长67.63%；归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%；经营现金流35.15亿元，同比增长19.32%；加权平均净资产收益率22.08%；基本及稀释每股收益均为2.89元，同比增长312.86%；资产负债率65.04%。第三季度单季营业总收入175.82亿元，同比增长73.81%；归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非净利润20.99亿元，同比增长406.69%；加权平均净资产收益率9.2%；基本及稀释每股收益均为1.27元，同比增长408%。原文的AI解读称业绩超预期，核心受益于索尔思光电光模块业务与AI PCB业务的爆发式增长，并称毛利率较去年同期提升约7.49个百分点、加权平均ROE同比提升15.91个百分点。公司主营电子电路（PCB/FPC）、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组，为全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商。此外，公司H股于2026年10月28日在港交所主板挂牌上市，发行价每股86.80港元，发行113,783,200股H股，为光模块与AI PCB扩产项目提供资金；截至报告期末在建工程同比大幅增长，主要系光模块、AI PCB扩产项目投入增加，长期借款同步增长以匹配项目资本开支需求。

    PCBFPC光模块东山精密, 索尔思光电IT Home
  12. Impact score 50

    Wolfspeed宣布推出专有透明碳化硅（TSiC）技术，面向AR、量子计算及先进光学应用

    美国北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed Inc（碳化硅材料及功率半导体器件制造商）宣布其专有的透明碳化硅（TSiC）技术实现商业化推出，将SiC的潜力拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算和先进光学应用。该消息为公告性质的商业化推出，涉及TSiC技术在AR、量子计算和先进光学等应用领域的扩展。

    transparent silicon carbide (TSiC)silicon carbide (SiC) materialspower semiconductor devicesWolfspeed IncSemiconductor Today
  13. Impact score 55

    闻泰科技与荷兰安世半导体达成保密安排 股价涨停

    10月29日晚间，*ST闻泰在互动平台回复投资者称，公司与荷兰安世半导体管理人就谈判事项已达成保密安排，双方在具体谈判过程中需严格遵守；如涉及重大决策事项或达到上市公司信息披露标准，公司将履行审议程序并及时披露。公司表示，因相关事项涉及跨境司法程序、跨境公司治理等多重复杂外部因素影响，进展及结果存在不确定性。受该消息影响，10月30日A股开盘后*ST闻泰涨停，报11.40元/股，总市值150.55亿元。同平台上，公司称三季度营收环比有所下滑，主要是因现阶段海外晶圆供应受限，公司正在实施供应链切换及国产产线导入爬坡，导致可交付的料号受限；当前收入结构为产能约束条件下的阶段性表现。此前8月22日安世中国方面曾称，三季度发布900款12寸平台料号、四季度再新增1700件，且已全部完成车规ACE-Q认证和博世、大陆客户的Tier1验证。控制权争端始于2025年9月底，荷兰经济部下发部长令，当地企业法庭裁决暂停闻泰相关董事职务、将安世半导体股权交由第三方托管，闻泰对安世荷兰主体的控制权受限并冲击国内生产；荷兰后续暂停行政令，但法庭托管裁定持续生效，闻泰科技股票5月6日起正式变更为*ST闻泰。2026年5月，*ST闻泰在国内提起诉讼，诉求恢复控制权、索赔暂计80亿元；8月，东莞中院裁定冻结安世境内合计21.39亿元资产。

    12英寸晶圆平台料号闻泰科技, *ST闻泰 and 3 totalcnBeta