NuAxi半导体贸易情报
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格芯增资30亿美元扩产先进封装
格芯计划在纽约和佛蒙特州追加30亿美元投资，用于扩产半导体制造及先进封装能力。此举旨在加强硅光子、先进封装及氮化镓技术的研发。利空，产能扩张可能加剧市场供应压力。
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来源：Semiconductor Today · 2025/6/30 · 查看原始来源
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