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NuAxi半导体贸易情报
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高雄白埔园区动工,台积电等20企参与

高雄白埔园区于9月21日动工,台积电等20余家半导体供应链企业出席。该项目旨在强化南部半导体'S廊道'的先进封装产业链连接。关注:先进封装产能扩张计划,长期利好供应链,短期无直接价格冲击。

Advanced Packaging
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来源:DigiTimes Asia · 2026/9/21 · 查看原始来源

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