TSMC称AI支出达1万亿，先进封装利多

TSMC北美CEO Sajiv Dalal宣布今年AI基础设施支出达1万亿美元，预计未来几年将大幅增长。这一数据印证了AI向边缘端及各行业渗透，推动对先进制程、Chiplet及HBM等技术的需求。利多：巨额资本开支将强化先进封装与HBM产能紧缺预期，利好相关供应链。

来源：SemiWiki · 2026/9/28 · 查看原始来源