Veeco获专业晶圆厂多笔设备订单，2026年Q1交付

Veeco仪器公司获专业晶圆厂多笔先进湿法处理及光刻系统订单，首批设备将于2026年第一季度交付。该设备将用于支持AI、汽车及通信市场的先进封装与硅光技术生产。关注：此举标志着关键封装技术领域的长期产能扩张，可能缓解未来供应限制，但对当前交易无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2025/10/28 · 查看原始来源