3D Glass Solutions印度封装厂动工 年产能7万片

英特尔投资的3D Glass Solutions在印度动工建设首座3D芯片封装厂，目标年产能约7万片玻璃基板。此举旨在扩大先进封装领域的长期供应能力。中性：此为远期产能规划，对当前市场价格及现货供应无直接影响。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/21 · 查看原始来源