NuAxi半导体贸易情报
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Amkor拟斥资30亿美元扩产2.5D及HDFO封装
Amkor计划将2026年资本支出增至25-30亿美元，重点扩大在韩国和台湾的2.5D及高密度扇出型封装产能。此举旨在抓住AI数据中心CPU市场的增长机遇。利空：大规模产能扩张计划预示着先进封装服务未来可能出现供应过剩或价格压力。
2.5D PackagingHDFO Packaging
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来源：DigiTimes Asia · 2026/3/5 · 查看原始来源
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