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三星与Amkor在越南投逾55亿美元扩封装产能

三星计划在越南太原省投资40亿美元建设芯片封装厂,首期承诺20亿美元;Amkor也在加速其在北宁的产线扩张。此举旨在应对AI芯片需求激增,并分散全球供应链风险。利空:两家头部OSAT厂商在越南的产能扩张计划,增加了先进封装领域的长期供应,可能对封装服务价格构成下行压力。

Advanced Packaging
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来源:TrendForce · 2026/4/9 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生