在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
源杰科技发布三季报业绩预告，预计净利润数值落在10.1亿-10.6亿区间，同比增速最高可达901.08%，该数字为预测值而非实际结果。就单季度数据而言，公司三季度净利润最高为4.53亿、最低为4.03亿，相较于二季度4.28亿净利润整体增长并不高，可能出现环比增速为负的情况；三季度全部利润基本来自经营性利润。预计三季度营收在6.5亿到7亿之间。原文将业绩增长归因于：2026上半年1.6T光模块规模放量，显著拉动高价值量CW激光器芯片的需求，公司主营CW激光器芯片供给紧俏。公司财务方面，2026上半年毛利率增长至80.42%、净利率增长至65.62%。公司两次扩产：2月份拟投资12.51亿建设光电通讯芯片和器件研发和生产基地二期项目，8月份拟出资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，出资方式均为自有资金及银行贷款，授信额度先后提高至20亿元、60亿元，3月拟登陆港股募资；据10月16日公告，2月投资项目最快在年底或2027年初形成产能。公司订单能见度至少维持到2028年。同业方面，东山精密6月拟投入12亿美元扩产光芯片和光模块项目，8月追加5亿美元；仕佳光子9月拟定增不超28亿，其中14亿投入CW光芯片及COC产业化项目。产品进展：300mW产品已和客户推进验证，400mW CW芯片正在研发，100G EML已批量销售，200G正在测试，NPO、CPO产品有望2027年出货。
NVIDIA在SEMICON West 2026上由Nikola Nedovic介绍了Optics on Interposer（OOI）技术，该技术将光引擎从封装基板转移到中介层（interposer）上，据称可提高带宽密度并降低功耗。NVIDIA表示目前已存在一个原型。此为技术演示与原型阶段的信息，原文未说明量产时间表或其他落地条件。
AWS采取“能买不做、择廉而用”的组网策略，基于PCIe的NeuronLink协议和标准以太网变体EFA，Scale-Out带宽两代未提升，交换芯片依赖外采，竞争力并不强。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
10月15日，A股与港股市场普跌，AI硬件侧继续深调，存储器、GPU、光模块领跌，存储芯片走低。A股存储板块持续低迷，长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利均跌超5%，长鑫科技10月份以来已下滑两成；港股存储概念走低，南方两倍做多海力士跌超22%，南方两倍做多三星电子跌超20%，澜起科技跌超9%，兆易创新跌超6%。存储链上美股SK海力士跌超6%、闪迪跌超5%、希捷科技/西部数据/美光科技跌超4%；隔夜费城半导体指数重挫4.3%，芯片股指数六连跌，创2025年5月以来最长连跌纪录；韩国KOSDAQ指数跌8%触发熔断机制、交易暂停20分钟，SK海力士较高点已回撤57%。原文将本轮调整的导火索归于海外：美国9月CPI同比上涨3.7%（高于市场预期的3.6%，为五个月最快涨幅），令市场对美联储在更长时间内维持高利率的押注升温，叠加AI信贷裂缝扩大等因素，美国科技与半导体股周三下挫，亚太市场周四开盘全面下挫。
在Ayar Labs主办的CPO峰会上，Meta、Broadcom、AMD及其他与会者就2028年共封装光学（CPO）需求激增的准备情况以及OCI MSA的作用发表了看法。该内容属于行业动向讨论，涉及面向2028年的生产规划，原文未说明价格或供需变化，也未给出具体数量。
Wiwynn、Ayar Labs与GUC将于2026 OCP峰会展示集成计算系统。此举标志着三方在CPO（光电共封装）技术路线上的战略合作里程碑。
CPO技术长期发展，短期无供需或价格波动影响。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
据TrendForce 2026年10月13日发布的分析,AI数据中心正推动CPO测试需求上升,电气与光学测量需求随之增加。TrendForce指出,2027年将是测试架构融合的关键年份,2028年则是验证量产准备的关键年份,并称光电一体化测试平台成为CPO量产的关键。
外围AI硬科技股明显回调而A股走出独立行情：今日A股早盘跟随下探，创业板指一度跌超3%，午后算力硬件、PCB、CPO回暖、沪指翻红，收盘上证指数涨0.10%站上3800，深证成指跌0.25%，创业板指跌0.18%；两市成交约1.68万亿元、比昨日略增1380亿元，超过2900只个股上涨，迅捷兴、金百泽等涨停。海外方面，隔夜美股光通信lite跌近10%，存储美光、海力士也跌4%左右；今天韩国KOSPI收跌5.46%，三星电子跌7.39%，SK海力士更是大跌10.09%，日本、台湾半导体股同样承压。原文将下跌归因于：中东局势推动布油升至每桶106美元上方创7月来新高、美债收益率虽回落但仍处高位、数据中心建设更依赖债券/银行/私募信贷及项目融资导致融资成本上升（Firmus暂停约50亿美元IPO、AI相关债券融资承压）、博通CEO对AI投资的谨慎表态，以及长鑫存储传出的技术进展放大了市场对行业竞争与资本回报的担忧；并称市场担忧的不只是AI需求，更是存储供给增加后龙头能否守住价格和利润率。文章引述路透援引的研究估算：AI基础设施到2032年或需约10.3万亿美元投资，相关产业年收入届时或需达到3.55万亿美元。文内还提及闪迪公布中长期财务框架预计FY2028至FY2030非GAAP毛利率约80%、西部数据上调季度股息、铠侠公布大规模回购框架，并提醒长期协议不等于已实现现金收入、回购框架不等于股份已注销。文末提示关注国内PCB、CPO、光通信和存储企业三季报，以及台积电10月15日的财报与指引。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
铠侠于2026年10月9日（星期五）发布了LD4系列固态硬盘，采用E1.L形态（318.75毫米长×38.4毫米高×9.5毫米厚），面向超大规模数据中心的高密度存储部署，容量最高达122.88TB。新盘采用成熟的BiCS8 3D QLC NAND，针对AI数据存储库和对象存储等读取密集型工作负载。该系列基于符合NVMe 2.0e规范的专有平台，采用单端口配置，并满足Open Compute Project数据中心NVMe SSD规范2.6的部分要求；虽然列出PCIe 5.0兼容性，但实际运行于PCIe 4.0 x4速度（每通道最高16 GT/s），单向理论最大带宽约7.88 GB/s。铠侠目前向特定客户提供15.36TB和30.72TB LD4样品，并已验证支持122.88TB盘的架构，但未透露此类盘何时上市，也未透露该系列何时进入量产；公司同样未披露顺序读写速度、随机读写IOPS、延迟、DWPD/TBW耐久度或功耗。这些盘将于10月中旬在圣何塞举行的OCP全球峰会上演示。原文未说明原因（属产品发布，无需归因）。
Marvell推介NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）两种方案，理由是可插拔光模块已触及scale-up扩展极限，XPU每颗需要≥16 Tbps带宽。据称NPO的优势是 optics 可现场更换，CPO的优势是最低功耗与时延。400G light engines与Photonic Fabric瞄准2027年（目标，尚未实现）。原文为厂商推介/路线图性质，未给出价格、产能或订单数据。
据TrendForce转发的消息，大立光（Largan）2026年第三季度（3Q26）毛利率降至42.21%，为13年低点；原文给出的原因为iPhone 18可变光圈镜头良率下降以及绿电成本上升。董事长Adam Lin预计订单将自11月起转弱（此为预期，非已实现）。另据报道，其CPO FA产品已通过资格认证。
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望，重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长，公司正加速购置资产，显示业务复苏迹象。
光学镜头板块，产能扩张与订单动能增强，短期供需关系偏紧。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
ChipAgents利用AI代理缩短时序收敛反馈循环，提升工程效率。该方案不替代合成与STA工具，而是通过快速反馈优化现有设计流程。
EDA工具链智能化趋势，短期对现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |