GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
10月18日消息，京东上线苹果iPhone Duo'尊享权益套装'，定价20998元起，每晚20:00开抢，较裸机版加价4999元；套装内含本机15999元起、苹果40W充电器329元、摩可·肖特UTG钢化膜929元、1年京东全面保修服务1800元（含意外故障）、5年电池不限次换新服务999元（需电池健康低于80%）、90天全保换新服务1200元及复购补贴999元。另有加价7999元的'臻享权益套装'在售，较'尊享套装'主要增加999元官方壳和399元充电宝，同样每晚20:00开抢，支持24期免息。据了解，iPhone Duo为苹果史上定价最高的机型，国行256GB起售价15999元，顶配2TB版本售价26499元，首轮货源紧张直接拉高二级市场价格。该机提供星光白和夜空双色，内外屏均为120Hz（ProMotion），内屏7.6英寸采用屏下摄像头，外屏5.4英寸，搭载A20 Pro处理器、大尺寸VC均热板、C2基带芯片，全球版本均采用eSIM设计。
湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布2026年版中国镱 (Yb) 蒸发材料市场分析报告，共12章节。报告称全球镱 (Yb) 蒸发材料市场规模预计从2025年的 亿元（人民币）增至2032年的 亿元，年复合增长率达 %，国内市场规模2025年达 亿元（原文未给出具体数值）。报告按种类（颗粒状、块状、丝状、粒状、其他）和最终用途（光学器件、半导体沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、其他）细分市场，列出的主要企业包括ALB Materials Inc、Heeger Materials、Stanford Advanced Materials、China Rare Metal Material、Advanced Engineering Materials、Testbourne Ltd、QS Advanced Materials。报告对2026-2031年市场规模及前景做出预测。此为市场研究报告推广信息，非实际交易或价格事件，原文未说明具体市场规模数值及增长原因。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国高阻隔氧化铝膜市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据其最新市场数据统计，高阻隔氧化铝膜年复合增长率为4.4%（2026-2032，预测值）；2025年中国高阻隔氧化铝膜市场销售收入达到了 万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到 万元（原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为 %（原文数值缺失）。高阻隔氧化铝膜以透明PET或BOPP薄膜为基材，在真空状态下气相沉积氧化铝制成，对氧气和水蒸气有高阻隔性。报告研究的产品类型包括高阻隔氧化铝PET膜、高阻隔氧化铝BOPP膜，应用领域包括食品包装、药品包装、电子及半导体、其他；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告覆盖的主要厂商包括Toppan Printing、Dai Nippon Printing、Amcor、Ultimet Films Limited、DuPont、Toray Advanced Film、Mitsubishi PLASTICS、Toyobo、Schur Flexibles Group、Sealed Air、Mondi、Wipak、3M、Flex Films、佛山市彩龙金属包装材料、广东正一包装、广东华都城集团、浙江长宇新材料、杭州明日软包装。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国本土生产、进出口情况、产能产量供需及美国对华关税对行业的影响。本文为市场研究报告介绍，原文未说明价格变动，未给出任何价格涨跌数据。
IT之家 10 月 15 日消息，TOPC 今日（10 月 15 日）开售 TXA2 迷你 AI 工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 192GB LPDDR5X-8533 内存；2TB SSD 存储款售价 45,999 元，4TB SSD 存储款售价 48,999 元。TXA2 三维 180×180×78 mm，内置均热板 + 双风扇散热系统，支持 120W 持续性能释放、140W 峰值性能释放；拥有 4 个 M.2 2280 SSD 盘位，其中两个支持 PCIe Gen4 ×4、另外两个支持 PCIe Gen4 ×2；配备 Wi-Fi 7 & BT 5.4 无线网卡。接口方面，正面提供 2 个 USB-A 10Gbps、1 个 USB-C 40Gbps、1 个 SD 读卡器，反面提供 1 个 10GbE、1 个 2.5GbE、4 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI 2.1、1 个 DisplayPort 2.1、1 个 USB-C 40Gbps。文末含京东 45999 元起直达链接及 11.11 红包推广信息与广告声明，原文未说明原因等其他背景。
随着苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 正式上市，苹果工程团队披露了该设备的设计重点。苹果表示 iPhone Duo 并非将现有 iPhone 简单折叠，而是围绕折叠形态重新打造，搭载了全新的 A20 Pro 芯片并针对运行环境特别优化，目标是在更长时间内维持高性能运行以应对视频编辑、多任务、专业创作和大型游戏等场景。散热方面，iPhone Duo 配备专门设计的均热结构，通过更大散热面积和优化的内部布局提升热量传导效率，减少性能因发热下降的情况；电池采用双电池架构，分别布置在机身两侧，以保持轻薄同时提供更长续航。机身内部结构亦重新设计，压缩电路板尺寸并重排多个组件以容纳高性能芯片、散热组件和折叠铰链。软件层面，iOS 27 针对折叠形态优化，可根据展开或折叠状态动态调整资源分配，并优化多窗口、多任务和跨应用协同。原文未说明该产品对供应或价格的影响，本文为产品设计背景信息，不含价格、产能或供需数据。
Zenithon由Alex Higginbottom和Abetharan Antony于2025年7月共同创立，已筹集1000万美元以加速关键技术的世界模型开发。公司计划大约每三个月发布一次新一代模型，将筹资的一半用于计算，另一半用于人员，并正在从实验输出直接训练模型以缩小仿真与现实的差距。其重点在于半导体工艺，特别是等离子体刻蚀、沉积和反应器设计，其世界模型能够比传统求解器快一百万倍搜索参数空间。
10 月 10 日消息，曜越旗下新款中塔机箱 CTE E660 MX 现已在京东上架，定价为 999 元。该产品在保留主板旋转 90 度等核心设计的基础上新增了对背插主板的支持，并预留了 Micro-ATX 和 ATX 规格的背插专属孔位。机箱尺寸为 558.5 x 270 x 513 mm，拥有黑、雪白、竞速绿三种配色，采用直角全视侧透设计，延续曜越 CTE (Centralized Thermal Efficiency) 系列设计，将主板位置旋转 90°、后置 I/O 面板朝上安装，可优化气流通道、强化系统整体散热效能。兼容从 Mini-ITX 到 E-ATX 规格的主板；CPU 散热器限高 166mm，显卡未安装前置冷排时限长 443.8mm（装冷排后限长 415mm），电源限长 220mm。存储方面提供一个双盘位 3.5 英寸硬盘笼及一个 1x3.5 英寸或 2x2.5 英寸硬盘位。冷却兼容性：顶部支持 2 个 120mm 风扇、兼容 240 冷排；主板右侧和后部各支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 冷排；底部支持 3 个 120 或 140 风扇、兼容 420/360 分体水冷排（不支持一体水冷排）。IO 面板设在机箱顶部右前方，提供 2 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 10Gbps Type-C 接口和一对 3.5mm 音频插孔。
微软于周三在旧金山的一场活动中发布了首款搭载Nvidia RTX Spark SoC（N1X芯片）的Surface笔记本Surface Laptop Ultra，属于多款Copilot+ PC之一，面向'builders'用户，今日开始接受预订，预计下周开始发货。起始价为2,599美元（灰色低配版，18核N1X、24 GB统一内存、512 GB可自行更换SSD）；升级到20核芯片、128 GB内存和1 TB存储的版本售价5,899美元。微软同时还宣布了一款基于N1X、定价5,999美元的迷你PC形态开发套件。该机搭载MediaTek与Arm设计的18或20核CPU及基于Nvidia Blackwell、核心数介于5,120至6,144之间的RTX GPU，内存最高可配128 GB。原文未说明该发布对供应链或价格的影响。
知名团队对A20 Pro进行液氮极限测试，多核性能提升30%。测试验证了第二代蒸发腔散热系统的效能。
该技术验证将推动旗舰手机散热方案升级。
BluGlass任命Yam Rubenstein为非执行董事以支持全球运营。该公司专注于基于RPCVD技术的GaN可见激光二极管。
管理变动通常不会立即改变价格。
台积电与阳明交大团队开发出0.42纳米氧化铝界面，用于单层二硫化钼晶体管。该技术解决了二维半导体栅极介电层成核难题，实现了强电场控制与低漏电。
该技术属于基础研发突破，目前对现货价格及供需无直接影响。
GMKtec推出Evo-X1 Pro Mini PC，搭载AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器。该设备配备OCuLink端口支持eGPU，并采用64GB LPDDR5-6400内存和1TB PCIe SSD。
（仅产品发布，无供应链数据）。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
SK海力士正探索在美国建设晶圆厂以增加供应并控制内存价格。董事长崔泰源警告称，尽管 AI 需求激增，但供应跟不上，导致“芯片通胀”和短缺。
产能扩张计划将增加供应，缓解短缺并给价格带来下行压力。
中国商务部与海关总署7月10日宣布立即实施氦气临时出口管制。氦气是EUV光刻机冷却的关键介质，3nm工艺每片晶圆消耗超150升。
氦气市场，此举虽因中国产量占比仅1.6%而影响有限，但将进一步收紧本已脆弱的全球半导体供应链。
Veeco宣布其LUMINA+ MOCVD系统获Ennostar认证，确立高容量砷磷化合物生产新基准。Ennostar作为III-V材料解决方案提供商，此次采购将推动其产能扩张。
设备制造商订单，III-V材料供应预期增加。
ROHM半导体与Aixtron合作，在浜松工厂导入G10-GaN MOCVD系统量产8英寸GaN外延片。此举旨在建立自有的GaN外延产线，覆盖650V和100V功率器件平台。
ROHM GaN功率器件供应链稳定性提升及长期产能释放对市场的影响。