GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
FADU宣布于10月19日实现第三季度收入1436亿韩元、营业利润363亿韩元，较上季度增长96%和124%；收入同比增长460%，营业利润转正。截至10月，公司基于监管披露获得约4563亿韩元新订单，是其2025年全年收入924亿韩元的四倍多，增长源于全球科技巨头和主要云服务提供商对用于AI基础设施的内存需求上升。FADU已完成下一代PCI Express Gen6固态硬盘（SSD）控制器的开发，计划年底开始全规模销售，同时开发面向2028年向客户交付样品的Gen7控制器。在2026年10月15日的开放计算项目（OCP）全球峰会上，FADU发布了文件语义SSD（FS-SSD）技术，使SSD能够理解数据结构的意义和上下文。公司还在扩展产品组合，超越功率管理集成电路（PMICs）和防掉电保护IC（PLP ICs），将半导体设计能力延伸至AI数据中心的数据信号恢复和高速信号解决方案。
根据微软最新公布的安全策略，Windows 11将从2027年1月的Windows安全更新开始，在默认情况下阻止采用ReFS文件系统的U盘和外置硬盘挂载；用户若仍希望使用此类设备，需通过组策略或注册表手动调整相关设置。实施计划分为两个阶段：第一阶段已随2026年10月13日发布的Windows安全更新启动，系统默认启用审计功能，检测到可移动介质上的ReFS卷时仅记录事件而不阻止挂载；第二阶段预计随2027年1月的安全更新启动，届时审计和阻止功能都将默认启用，符合条件的外部ReFS卷将无法正常挂载，除非管理员修改组策略或注册表设置。微软表示，通过可移动介质挂载ReFS卷不属于受支持的配置，此次调整旨在帮助管理员识别这些不受支持的配置并在必要时阻止挂载；微软强调该限制作用于文件系统挂载过程，不会直接删除磁盘上的文件，但建议管理员在启用强制阻止前将相关数据迁移到受支持的存储配置。相关策略名为RefsRemovableDeviceMountPolicy，可通过组策略或注册表配置，组策略优先于本地注册表设置，修改后需重启设备生效。
联想将于1024程序员日14:30在湖南长沙长沙智谷举行联想AI主机P7超能创享会，并于同日开启该新品预约。该产品基于此芯科技P1 SoC+后摩智能M50 dNPU方案。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
荣耀手机官方微博于10月18日持续预热WIN系列新机，官宣新机将搭载荣耀鸿燕通信，并配备全新自研射频增强芯片HONOR C3，用于强化复杂网络环境下的通信性能；荣耀称在弱网、拥塞高压场景下游戏延时更低、卡顿更少。此外，维信诺此前宣布与荣耀全球首发2K 185Hz电竞屏，荣耀WIN2系列手机全系搭载，海报显示维信诺为该系列屏幕唯一战略供应伙伴。系列新机还将搭载电竞WIN键（海报显示仅荣耀WIN2手机支持），处理器为第六代骁龙8超级至尊版（大杯）/第五代骁龙8至尊版（中杯）。新机尚处于预热公布阶段。
10 月 18 日消息，极夜 (TOPFEEL) 昨日（即 10 月 17 日）公布了其 AI 双卡工作站 DeskOne A1，该型号基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX。DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。配置方面，其具备 4 条 DDR5 内存插槽（支持 7200MT/s）、2 条 PCIe Gen5 插槽（×16 / ×8 + ×8 / ×8 + ×4 + ×4）、1 条 PCIe Gen4 ×4 插槽，存储接口提供 1 个 M.2 PCIe Gen5 ×4、2 个 M.2 PCIe Gen4 ×4、2 个 SFF-8654 SlimSAS 4i (PCIe Gen4 / SATA)，并预留 M.2 无线网卡插槽。正面提供 2 个雷电 4、3 个 USB-A 10G、3.5mm 二合一音频插孔；反面提供 10GbE RJ-45、2.5GbE RJ-45、4 个 USB-A 10Gbps、2 个雷电 5、HDMI 2.1、2 个 Mini DisplayPort 输入、COM 扩展口。原文未说明价格及上市时间。
ASUS已在官网上架UGen Arc Pro B70 32 GB显卡，这是该公司首款Intel Arc显卡；其上一款Intel独立显卡是2021年被动散热的Iris Xe DG1-4G，且ASUS未参与Alchemist和Battlemage两代消费级产品。ASUS将该卡归入UGen AI加速器产品线而非ProArt，与公司在CES 2026展示的UGen300 USB AI加速器同属一个家族。ASUS尚未公布价格或发布日期。Intel于3月以949美元发布Arc Pro B70，但目前美国零售价格似乎接近1,300美元。ASUS版采用完整的"Big Battlemage" BMG-G31芯片，配备32个Xe2核心、256个XMX引擎、256-bit位宽的32 GB GDDR6 ECC显存（带宽608 GB/s），加速频率2,800 MHz，最高367 INT8 TOPS，整板功耗290 W（Intel为B70设定的范围为160至290 W，参考默认值为230 W），采用双槽涡轮散热；ASUS称四卡可组合为128 GB显存，据称足以运行最高1,200亿参数的模型。ASUS加入已有自有B70产品的ASRock、Sparkle和Maxsun行列，定价或将决定UGen版本的竞争表现。
OCP 2026峰会上，数据中心电力成为突出亮点：该峰会展示了电力传输板、PSU设计、热插拔控制器以及基于事件的遥测技术。原文未说明任何价格、产能或供需影响。
SK hynix发布用于SSD控制器的超轻量化H-TPU处理器，其面积仅为传统CPU核心的4%、功耗仅为2.5%。该架构旨在缓解存储瓶颈，并可能支持未来的HBF应用。原文未说明价格或供应影响。
10月16日消息，零刻宣布 ME Pro（两盘位）龙芯版正式发售，搭载龙芯中科 2025 年推出的通用 8 核 SoC 龙芯 2K3000，基于自研龙架构，主频可达 2.2GHz，集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，支持 OpenGL 3.3、OpenCL 1.1，提供超 6 TOPS 的 AI 算力。售价 1815 元起：0GB+64GB（eMMC）1815 元，8GB DDR4+64GB（eMMC）2380 元，16GB DDR4+64GB（eMMC）2735 元。该 NAS 内置 64GB eMMC 系统存储，最高可扩展至 68TB 总容量，含 2 个 M.2 插槽（SSD1 为 M.2 2280 PCIe 3.0 x1 最高支持 4TB，SSD2 为 M.2 2280 SATA SSD 最高支持 4TB）和 2 个 3.5/2.5 英寸 SATA 机械硬盘插槽（单盘最高支持 30TB），接口包括 USB-A（5Gbps）×2、LAN 2.5GbE ×2、USB-C（5Gbps 数据 & 视频）×1、HDMI（4K 60Hz）×1 等。
据快科技10月16日消息，在俄罗斯索契举办的Microelectronics 26（ME26）微电子论坛上，俄罗斯本土芯片厂商集体亮相，以运行游戏的方式演示产品（该论坛为展会演示事件，原文未涉及价格或产量数据）。其中，一台仿初代任天堂红白机（NES）外观、名为Ushka的小主机采用Baikal Electronics的BE-U1000微控制器；经拆解确认，BE-U1000内含三颗CloudBear核心，走32位RISC-V架构，即两颗主频200MHz的BR-350加一颗主频100MHz的BM-310，配有256KB闪存和192KB SRAM，外设接口含USB 2.0、I2C、I2S、UART和48条GPIO，封装为10×10毫米QFN-88。真正运行初代《超级马里奥》的是MCST的Elvis Hypercom-U SoC，其拥有四个主频最高1.2GHz的Arm Cortex-A53核心，配双核ELcore-50 DSP和PowerVR GE8300图形处理器，最多可搭8GB LPDDR4内存，支持USB 3.0、千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙和HDMI输出。展会上还摆出几台MCST的Elbrus架构整机，但拍照者未说明具体型号，从线索推断可能是Elbrus-16S（16核、主频最高2GHz、最多8通道DDR4-3200、16纳米工艺、120亿晶体管、双路服务器原型内存最高2TB），此为推断而非确认。另有面向迷你主机和笔记本的Elbrus-2S3，同样16纳米、主频最高2GHz、算力196 GFLOPS、支持DDR4-3200和PCIe 3.0，其MP21小板整机功耗可达40W。文中还提到，几年前俄罗斯政府曾下令研发高端游戏主机，但此次展台上未见成果现身。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
据ZDNet报道，SK hynix发布了超轻量级事务处理单元(H-TPU)架构，用于SSD数据面控制与事务处理，将存储控制任务分布在数十个紧凑的H-TPU集群上。据副总裁Koo In-jae（负责SoC设计）介绍，H-TPU取消超标量与乱序执行等复杂CPU特性，采用简化的四段流水线，使处理器面积降至传统CPU核心的约4%、功耗降至约2.5%，且仅激活所需模块。SK hynix还计划基于H-TPU引入硬件自动化(HWA)，将指令处理、数据地址查找、临时缓冲区复制等重复性存储控制任务交给专用硬件电路。SK hynix预期基于H-TPU的控制器架构可与面向AI工作负载的高带宽闪存(HBF)互补；AI推理高度读密集，读写比可达约30万比1，AI编译器与运行时可提前告知HBF SoC数据处理需求以预取数据。另据韩联社报道，三星已于2026年7月开始量产基于PCIe 6.0的企业级SSD PM1763，采用新开发的4nm控制器与第九代V-NAND，性能为前代的两倍以上、能效超过1.8倍。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
IT之家10月15日消息，联想一体机新品小新 27 元气版定于10月16日00:00发售，新品尝鲜价均为6999元，当前可选霁蓝/绛紫/霞绯3种配色。该一体机基于英特尔酷睿 5 处理器 320，配备16GB LPDDR5X-7467内存、512GB SSD存储及27英寸FHD 120Hz 350nits高色域屏幕，预留第二M.2 SSD盘位，集成5MP摄像头与Harman 2.0音箱，机身薄至13mm，底座较上代减薄38%。I/O方面支持Wi-Fi，拥有2个USB-C 20Gbps、4个USB-A 10Gbps、1个1GbE RJ-45、1个HDMI 2.1 (TMDS) in&out和1个3.5mm二合一音频插孔。
IT之家 10 月 15 日消息，TOPC 今日（10 月 15 日）开售 TXA2 迷你 AI 工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 192GB LPDDR5X-8533 内存；2TB SSD 存储款售价 45,999 元，4TB SSD 存储款售价 48,999 元。TXA2 三维 180×180×78 mm，内置均热板 + 双风扇散热系统，支持 120W 持续性能释放、140W 峰值性能释放；拥有 4 个 M.2 2280 SSD 盘位，其中两个支持 PCIe Gen4 ×4、另外两个支持 PCIe Gen4 ×2；配备 Wi-Fi 7 & BT 5.4 无线网卡。接口方面，正面提供 2 个 USB-A 10Gbps、1 个 USB-C 40Gbps、1 个 SD 读卡器，反面提供 1 个 10GbE、1 个 2.5GbE、4 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI 2.1、1 个 DisplayPort 2.1、1 个 USB-C 40Gbps。文末含京东 45999 元起直达链接及 11.11 红包推广信息与广告声明，原文未说明原因等其他背景。
2026年10月15日，SK hynix disaggregating SSD controller cores，开发H‑TPUs（Hynix‑Tensor Processing Units）以离载主控制器CPU的低级读写命令处理、元数据管理和缓冲区控制，计划在其下一代企业级SSD及Storage Next SSD控制器中部署H‑TPU。
俄罗斯芯片制造商在2026年10月11日的Microelectronics 26（ME26）论坛上展示了国产RISC-V和Arm芯片，以复古游戏作为演示点，包括基于Baikal Electronics BE-U1000微控制器的NES克隆、Elvis Hypercom-U SoC以及MCST的Elbrus-based PC。文章于2026年10月15日发布。来源未说明原因。事件状态为观察到的演示。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |