Aixtron 2026年第三季度初步业绩显示订单量、营业利润(EBIT)及EBIT利润率显著超出当前市场预期
沉积设备制造商Aixtron SE(位于德国亚琛附近的Herzogenrath)表示,其2026年第三季度初步业绩显示,订单量、营业利润(EBIT)及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
- Related manufacturers
- Aixtron SE
- Impact score
- 55 / 100, medium impact
沉积设备制造商Aixtron SE(位于德国亚琛附近的Herzogenrath)表示,其2026年第三季度初步业绩显示,订单量、营业利润(EBIT)及EBIT利润率均显著超出当前市场预期。原文未说明原因。
长鑫科技于10月19日召开2026年第二次临时股东会,针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题回应称,公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转,订单饱满,并称有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构,从容应对市场变化。原文未说明具体产能数字或订单量。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET,采用8×8 mm双面散热(DSC)PQFN封装,型号为TP65H020G4PLSGBD,目前已向AI数据中心OEM和ODM送样,量产计划于2027年中。据瑞萨称,Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进,实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容(CGS、CGD)和输出电容(Coss);Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode,与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热,当前支持20-mΩ器件,未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装,DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%,高度约1 mm(对比TOLT的2.35 mm,表格中为2.3 mm),热阻抗低9%至10%(0.36 °C/W对比0.4 °C/W),四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中,DSC全负载效率提升0.14%,相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率;测试未使用液冷,下一步将进行液冷测试。DSC 8×8(含650-V GaN)应用于初级侧,每个模块仅承受约400 V,两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器(IBC)。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况,瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件,作为其800-V电源解决方案的一部分。
据 IT之家 10 月 19 日消息,荣耀 X80 Pro Max 手机现已在官网渠道调价,涨价 500 元,起售价从 1999 元变为 2499 元;官网目前提供 180 元优惠券,实际到手价约为 2319 元起。分配置新旧价格对比如下:8GB+128GB 现价 2499 元(原价 1999 元);8GB+256GB 现价 2699 元(原价 2199 元);8GB+512GB 现价 2999 元(原价 2499 元);12GB+256GB 现价 3099 元;12GB+512GB 现价 3299 元(原价 2799 元)。该机搭载第五代骁龙 6 移动平台,内置 11000mAh 荣耀最大电池,支持 90W 有线快充及 27W 反向充电。原文未说明涨价原因。
10月19日消息,消息人士@金猪升级包 稍早前曝光了AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器。从规格来看,该型号应该基于"Gorgon Point 1"芯片,保留了完整的16核心GPU,但CPU从完整的12核心24线程降至8核心16线程,此外配备24MB L3高速缓存。消息人士表示,锐龙AI 7 HX 455的兄弟型号是掌机端的锐龙Z2 Extreme,后者的CPU架构是"3x Zen 5, 5x Zen 5c"。该产品尚未正式推出,信息来自爆料,原文未说明原因及发布时间。
10月19日,国务院新闻办公室举行新闻发布会介绍加快推进科技兴商有关情况。会上介绍,今年上半年我国人形机器人整机产品突破400款,产量超4万台,预计全年将突破10万台。工信部推动以人形机器人为代表的具身智能产业实现规模体量、创新能力、产业应用三个"加速",并实施人形机器人与具身智能实景实训专项行动,推动相关产品在仓储物流、餐饮零售、家庭服务等300多个重点场景加快验证和部署。另据IDC报告,工业、物流等应用探索持续加速,头部厂商不断扩充生产能力,中国市场开始出现面向个人消费者的小型人形机器人。
华丰科技拟投资约3.62亿元建设高速线模组扩产项目(二期)。该消息为拟建/计划中的扩产项目,原文未说明项目动工时间、建设周期、产能规模或达产时间等细节,也未说明扩产原因。
快科技10月19日消息,微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售,两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台,预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺,集成Hexagon NPU,AI算力达80 TOPS,显卡部分为高通Adreno;两款Surface均延续无风扇设计,微软公布的数据显示电池续航提升18%,图形速度提升超过60%,设备内AI性能提升95%。价格方面,12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置,售价8488元;13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB(9788元)和16GB+512GB(10588元)两个配置;24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售,12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元,与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外,产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径:13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus(6核心),而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus(6核心),官方未给出统一说明。
中国人民银行行长潘功胜在2026金融街论坛年会开幕式上发表演讲,宣布央行即将推动出台的一系列政策措施,文中内容均为拟议或计划状态:一是将会同金融监管总局、中国证监会设立应对非银机构大额赎回的流动性支持工具,该工具旨在建立债券市场稳定机制,构成宏观审慎管理新工具,拟在资管机构面临群体性流动性风险、债券市场出现赎回—抛售负向循环的特定情景时启用,操作须满足宏观审慎要求并提供高等级抵押品,适用机构包括银行理财子公司、公募基金管理人及对应的银行母行、证券母公司等,具体操作要素将在公开市场业务公告中明确;二是扩大常备借贷便利(SLF)适用机构范围,在现有面向城商行和农村金融机构、期限为隔夜、7天和1个月的基础上,纳入境内外资法人银行并明确全国性银行适用同样安排,实现境内存款类金融机构全覆盖;三是推动银行间与交易所债券市场互联互通落地,当前已具备落地条件,基础设施运营主体和市场参与者测试后即可开通;四是试点允许8家中资和外资人民币境外清算行在境内银行间外汇市场开展自营交易,并将根据试点情况进一步加大开放力度;五是会同科技部等10个部门出台金融支持北京(京津冀)、上海(长三角)、粤港澳大湾区国际科技创新中心的指导意见。利率改革方面,央行将退出存贷款基准利率——该基准自2015年10月以来长期未做调整,在存贷款定价中实际已不再发挥作用——用市场化利率指标替代相关计息依据;同时将研究择机把公开市场主要操作品种期限由7天切换为隔夜,使公开市场隔夜回购利率成为主要政策利率,目前银行间隔夜回购利率(DR001)实际上已成为央行货币政策调控的目标利率。此外还提及今年6月设立的境外央行回购工具拟纳入外资人民币清算行,以及数字人民币业务运营机构已从10家拓展至30家。
据市场消息,英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM(英伟达的定制HBM技术,HBM即高带宽内存),其中基底裸片(BaseDie)采用台积电3nm制程,核心裸片(CoreDie)则采用第六代DRAM(动态随机存取存储器)技术,消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面:10月19日,三星电子回应称,公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
据公开报道,闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作,已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级;在晶体管与保护器件方面,部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产,为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业,12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍,车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称,传统燃油车单车所需芯片约600至700颗,电动车约1600颗,智能汽车提升至3000颗左右,新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍;在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下,本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
佰维存储公告,公司股份回购计划已实施完毕,累计回购股份122万股,占总股本0.26%,回购均价为204.87元/股,支付资金总额约2.5亿元。本次回购的股份将全部用于注销并减少注册资本,公司将于10月20日办理注销手续。原文未说明回购的原因。
QYResearch(北京恒州博智)发布中国涂层熔融石英毛细管市场研究报告,该报告为市场分析背景信息,不涉及具体价格变动、产能调整或企业事件。报告称中国涂层熔融石英毛细管市场受精密分析检测、制药研发、实验室仪器及半导体等领域需求影响,聚酰亚胺涂层是市场的重要产品类型,主要应用领域包括气相色谱、毛细管电泳和毛细管液相色谱。研究覆盖2021至2025年历史数据以及2026至2032年预测数据,分析市场销量、销售收入、产品价格、毛利率、市场份额和行业集中度等指标。报告列出的中国市场核心厂商包括Polymicro Technologies、Heraeus、Agilent Technologies、Restek和Merck等,同时将Postnova、Trajan、PerkinElmer、Harbor Group、GL Sciences、Next Advance、IDEX Health & Science及Technical Glass Products纳入研究范围。报告还提及2025年美国关税政策给全球经济格局带来不确定性,相关贸易调整可能影响精密材料、实验室耗材及仪器配套产品的跨境流通与供应链安排,但具体影响仍需结合产品贸易路径、原材料来源、生产布局及终端客户采购结构判断。原文未说明原因,本文为背景性研究报告,无即时交易信号。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台,支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元(64GB LPDDR5X版),预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统,TDP最高80W,噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕,峰值亮度1100尼特,刷新率165Hz,覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈,支持第二代Yoga Pen(Wacom AES 3.0)。机身厚度16.7mm,重约1.65公斤,电池容量92.5Wh,支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
Sandisk于10月19日宣布,将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商,该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系,共同设计面向VR应用的闪存产品,相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示,高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容,用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
FADU宣布于10月19日实现第三季度收入1436亿韩元、营业利润363亿韩元,较上季度增长96%和124%;收入同比增长460%,营业利润转正。截至10月,公司基于监管披露获得约4563亿韩元新订单,是其2025年全年收入924亿韩元的四倍多,增长源于全球科技巨头和主要云服务提供商对用于AI基础设施的内存需求上升。FADU已完成下一代PCI Express Gen6固态硬盘(SSD)控制器的开发,计划年底开始全规模销售,同时开发面向2028年向客户交付样品的Gen7控制器。在2026年10月15日的开放计算项目(OCP)全球峰会上,FADU发布了文件语义SSD(FS-SSD)技术,使SSD能够理解数据结构的意义和上下文。公司还在扩展产品组合,超越功率管理集成电路(PMICs)和防掉电保护IC(PLP ICs),将半导体设计能力延伸至AI数据中心的数据信号恢复和高速信号解决方案。
Infineon 在 SEDEX 2026(于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行)上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案,重点是微控制器(MCU)、功率半导体和触觉传感器,并展示了配备 MCU、氮化镓(GaN)功率半导体及功率/位置传感器的驱动板,可驱动最高 1.2 千瓦的电机,尺寸约 66 毫米。
LG将于10月19日开始集团旗下所有子公司的业务审视会议,由LG董事长兼CEO具光谟主持,各子公司CEO及事业部门负责人参加,会议将审视公司2026年业务表现及2027年计划。审视首先从LG电子、LG Display、LG Innotek等电子类子公司开始,随后是LG能源解决方案、LG化学等化学与电池业务,以及LG Uplus、LG CNS等电信与服务类子公司,整个过程将持续约一个月。会议将讨论与Nvidia、Microsoft等全球科技公司的具体业务合作及后续实施计划。LG在2026年加强了与Nvidia在AI工厂、物理AI和移动出行方面的合作,并已同意扩大与Microsoft在AI基础设施方面的合作。LG还将在2026年3月聚焦AX执行、6月聚焦Winning R&D、9月聚焦投资策略细化作为季度讨论主题;9月CEO会议上,具光谟敦促高管“以速度和持续执行确保在AI未来战场取胜”。该举措属于LG整合集团能力的“One LG”战略的一部分,目标是在关键未来AI市场取得成果,而非短期合作。
据IT之家10月19日消息,任天堂近期在欧洲推出了支持便捷更换电池的新版 Switch 2,技术人员 modyfikatorcasper 拆解后发现,该机并未换用传闻中的夏普 LCD 面板,仍使用群创光电(Innolux)面板。除主板和电池仓设计外,新版变化较为有限:新机更换了风扇,可能对散热表现产生一定影响,但目前尚无证据表明其性能有明显改善;机身 RAM 内存容量仍为 12GB,只是内存供应商有所变化,玩家不太可能获得明显性能提升,此次改版的主要意义在于提升维修便利性。此外,有迹象显示任天堂可能将相应版本推向其他市场:型号为 BEE-001 (-01) 的机型已出现在美国联邦通信委员会(FCC)的相关记录中,暗示后续可能在美国市场贩售,但目前仅为迹象和暗示,并非已确认的销售计划。
据IT之家10月19日消息,奇瑞 iCAR V25 汽车现已开启预订,新车提供四种配置,价格区间在13.98-17.58万元。各版本预订价格为:后驱 Pro 13.98万元、后驱 Max 14.98万元、四驱 Max+ 16.38万元、四驱 Ultra 17.58万元。该车搭载超级猎鹰 700+ 辅助驾驶系统以及地平线征程 6P 芯片,算力可达560TOPS;动力方面将搭载1.5T增程系统,最大功率115kW,搭配33.67kWh磷酸铁锂电池,WLTC纯电续航有145km和150km两种,亏电油耗分别为6.9L/100km和7.15L/100km。原文未说明原因(本条为新车预订信息,不涉及价格变动或供应事件)。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |