GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
英特尔首席执行官陈立武近日在接受《日经亚洲》采访时，被问及中国能否在未来5至10年内赶上美国的芯片能力，他回应称“现在我认为，差距并没有那么大”；他未说明所指的芯片类型、制造节点、良率或成本，也未给出量化指标，原文亦说明该表态不能解读为中国已在先进制程上追平美国。他表示美中企业各有优势与短板，并提到地缘政治限制带来的敏感问题，但未将其归结为某一项政策或技术突破。报道背景包括：ASML此前确认其EUV系统销售已受限制，荷兰政府对部分先进浸没式DUV设备实施出口许可制度；上海朗道科技展示了FlintNano LPP-OXXO低功率激光诱导等离子体EUV光源原型，公司公布的参数为驱动激光功率1000瓦、工作频率1至20千赫兹、转换效率超过2%、EUV输出功率超过15瓦、可连续运行100小时以上、国产化率约90%，但这些为企业公布指标，未经独立验证，朗道称商业化仍需数年。同场采访中陈立武称英特尔重组已完成约八成，重建有竞争力的晶圆代工业务还需要多年，并以台积电用了10至20年成为全球领先代工企业为例。
QYResearch调研团队发布《2026年全球旋转变压器行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告。根据该报告出版商调研统计，2025年全球旋转变压器市场销售额达到了35.59亿元，预计2032年将达到60.05亿元，年复合增长率（CAGR）为7.8%（2026-2032），此为报告预测而非已实现结果。报告称中国市场2025年市场规模及占全球比例在原文中数值空缺，预计2032年数值亦空缺。报告统计指标包括旋转变压器产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，地区层面分析过去五年和未来五年主要生产地区和消费地区的规模及趋势。报告评估2025年美国关税体系给全球经济带来的重大不确定性及其贸易壁垒升级与多国反制措施的影响。报告所列主要企业包括Tamagawa Seiki、MinebeaMitsumi、上海赢双电机科技股份、Moog、北京维通利电气股份、TE Connectivity、常州华旋传感技术、Honeywell、Ametek、General Dynamics、Maxon Motor、杭州科德磁业；产品类型分为变磁阻旋转变压器和绕线式旋转变压器，应用领域包括汽车、工业机械设备、航天与国防及其他。报告还提出行业向高精度、小型化及数字信号输出方向发展等趋势判断，属研究机构观点，非已发生事件。
报道称将在日本以外的中国和新加坡增产面向先进半导体的封止材（封装材料），属于计划性扩产。正文因字符编码损坏大部分无法解读，但可辨识出涉及MUF用材料提高至2倍、另一材料提高至3倍的表述；具体公司、时间表和原因正文未明确，原文未说明原因。
据上海超导公众号，10月18日（年份未注明），正值公司成立十五周年之际，其二代高温超导带材及总部基地项目主体建筑全面封顶，标志着这一全球超导领域规划产能最大的项目正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段。该项目为2025年上海市重大工程，于2025年6月29日开工，选址上海市康桥工业区东区，占地92.62亩，设计年产能1.5万公里；建成达产后，上海超导总产能将提升至2万公里/年，位居全球第二代高温超导带材细分领域第一。目前上海超导年产能已达4000公里/年（12mm），是全球唯二实际年出货量超1000公里的超导带材企业之一。三期基地将投产全球首创的三公里大长度高温超导带材产线，计划于2027年一季度产出产品；标题将该投产表述为“明年”，与正文所载计划时间（2027年一季度）在原文中并存，均为计划状态，实际产出尚未实现。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
据IT之家10月18日援引MacRumors报道，苹果部分直营店员工接到通知：在10月23日周五iPhone Duo发售当天，需提醒无预约顾客不要专程到店购买。员工透露，公司明确告知首发当日门店基本不会留给无预约顾客现货，工作人员需主动劝阻没有预订单的到店客人，提醒其大概率空手而归。苹果线上商城提示顾客可在10月24日周六再查询门店自提名额，但该提示并不保证届时一定有货；线下到店自提预约在预购开启时曾短暂开放随后关闭；目前不清楚该门店指引是否全球统一执行。背景方面，原文给出供应链产能紧张的原因：《日经亚洲》9月初报道8月底iPhone Duo日产量仅几百台，9月下旬又遭遇新的生产故障；彭博社记者马克・古尔曼本月早些时候爆料，苹果一度因产能不足考虑将发售推迟到11月，后续凑齐首批库存才保证10月23日如期开售，但整体供货量依然极度紧张。预购开启后缺货问题暴露：开售几分钟发货时间即超出首发日，仅30分钟美国官网所有配置机型发货日期全部排到次年1月25日，现在官网下单基本无法在圣诞节前拿到机器。苹果在接受《金融时报》采访时表示市场热度空前火爆，正尽力加快发货，但未公开说明是否有门店会在首发日保留少量现货给散客。iPhone Duo国行起售价15,999元，首批预约订单将于10月23日开始交付。
苹果即将于10月23日正式发售折叠屏手机 iPhone Duo，多名零售店员工透露公司已告知门店提醒消费者：如未提前预订，不要指望首发当天到店直接购买；部分门店预计发售首日几乎不会有可供现场购买的库存。官网显示可在10月24日再次查看门店自提可用情况，但这并不代表当天一定有现货；预购初期曾短暂开放门店取货预约，随后该选项被取消。目前尚不清楚该内部指引是否为全球统一政策、是否覆盖所有地区门店。供应担忧此前已现：今年9月初媒体报道该机8月底日产量仅数百台，9月底产业链又传出新的生产问题；彭博社记者马克·古尔曼称苹果曾一度担心产能受限可能使销售推迟至11月，公司最终备足库存按计划于10月23日上市，但整体供应规模十分有限。预购开放仅数分钟后交货时间开始延后，约30分钟后美国苹果在线商店所有配置版本均显示预计要到2027年1月25日才能发货，按当前情况消费者已基本无法在圣诞节前通过官方渠道收到设备。苹果向英国《金融时报》称市场反响"异常热烈"，正尽力尽快交付，但尚未公开说明是否会有门店在首发当天提供现场购买库存。iPhone Duo 美国市场起售价为1999美元，首批预购用户预计10月23日开始收到新机。
日本经济产业省（METI）于10月16日批准台积电（TSMC）修改后的计划，在其位于九州岛熊本县的第二座晶圆厂生产3纳米逻辑芯片。3纳米是目前最先进的商用芯片制程之一。该计划取代了2024年2月获批的6纳米和12纳米生产计划。原文未说明投产时间及产量等细节。
美国劳工部周五公布，9月进口价格环比上涨1.1%，高于市场预期的0.8%；截至9月的12个月内，进口价格同比上涨8.1%，创2022年7月以来最大涨幅。分项方面：进口燃料价格环比上涨4.8%（此前8月下跌0.2%），为主要推手；剔除食品和燃料的核心进口价格环比上涨0.7%（与上月持平），同比上涨6.2%；食品价格维持不变（8月为下跌0.6%）；资本品价格上涨0.9%，与8月涨幅持平，主要受计算机、外围设备及半导体价格上涨驱动，AI投资热潮是背后推手。经济学家将通胀加速归因于特朗普政府的关税政策及美以对伊战争——后者扰乱供应链并推高油价。金融市场目前仍预期美联储将在本月例会上暂停加息，并于12月重启紧缩。另据美联储同日报告，9月工厂产出环比反弹0.3%（8月下降0.2%），半导体及相关电子元件产量三季度飙升28.4%，制造业三季度折年率仅增长0.7%，较二季度5.6%大幅回落。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。
Microchip 正在扩展其空间电源产品线，推出 POL-05-20S，这是一种辐射耐受的 GaN 点负载转换器，可提供高达 20A 的输出电流。POL-05-20S-T 已投入量产供应。
10 月 16 日消息，长鑫科技发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）业绩预告（为财务部门初步测算结果，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的 2026 年第三季度报告为准）：预计营业总收入 2650 亿元～2700 亿元，同比预增 725.96%~741.54%；预计归母净利润 1310 亿元～1325 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为净亏损 52.8 亿元。公司主营 DRAM 存储芯片的研发、生产和销售。原文给出的业绩增长核心原因为：2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现。
印度光伏组件制造商Vikram Solar获得一份187 MW组件供应订单，客户为一家可再生能源开发商，用于位于印度南部卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦三个地点的太阳能项目。根据协议，Vikram Solar将供应其高效N-Type TOPCon G12R组件，采用玻璃-玻璃封装结构和双面技术，功率范围615–625 Wp。该公司表示，此次合作建立在其与该开发商既有合作基础上。文章发布于2026年10月16日，并提及Vikram Solar总部位于西孟加拉邦加尔各答，业务遍及39个国家；背景为印度正朝500 GW非化石装机容量目标推进。原文未说明订单金额或原因。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |