GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- Related manufacturers
- General Micro Systems (GMS)
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
快科技10月19日消息，微软13英寸Surface Laptop与12英寸Surface Pro近日在电商平台及官方商城开启预售，两款新品均换装高通骁龙X2 Plus平台，预售定金100元。骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU与台积电3nm工艺，集成Hexagon NPU，AI算力达80 TOPS，显卡部分为高通Adreno；两款Surface均延续无风扇设计，微软公布的数据显示电池续航提升18%，图形速度提升超过60%，设备内AI性能提升95%。价格方面，12英寸Surface Pro电商渠道仅有16GB+512GB一个配置，售价8488元；13英寸Surface Laptop提供16GB+256GB（9788元）和16GB+512GB（10588元）两个配置；24GB+512GB大内存版本仅在微软官方商城自营销售，12英寸Surface Pro售价11588元、13英寸Surface Laptop售价12188元，与电商渠道同容量版本存在1300元至1600元价差。此外，产品页与规格表在处理器标注上存在并列口径：13英寸Surface Laptop规格表写的是骁龙X Plus（6核心），而12英寸Surface Pro才标注骁龙X2 Plus（6核心），官方未给出统一说明。
据IT之家10月19日消息，任天堂近期在欧洲推出了支持便捷更换电池的新版 Switch 2，技术人员 modyfikatorcasper 拆解后发现，该机并未换用传闻中的夏普 LCD 面板，仍使用群创光电（Innolux）面板。除主板和电池仓设计外，新版变化较为有限：新机更换了风扇，可能对散热表现产生一定影响，但目前尚无证据表明其性能有明显改善；机身 RAM 内存容量仍为 12GB，只是内存供应商有所变化，玩家不太可能获得明显性能提升，此次改版的主要意义在于提升维修便利性。此外，有迹象显示任天堂可能将相应版本推向其他市场：型号为 BEE-001 (-01) 的机型已出现在美国联邦通信委员会（FCC）的相关记录中，暗示后续可能在美国市场贩售，但目前仅为迹象和暗示，并非已确认的销售计划。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的《2026-2032全球与中国无源光纤网络分接头市场现状及未来发展趋势》报告称，2025年全球无源光纤网络分接头市场销售额达到0.8亿美元（80.4百万美元），2026年全球市场规模为84.95百万美元，预计2032年将达到1.23亿美元（123百万美元），2026-2032年预测期复合年增长率（CAGR）为6.3%，以上均为该机构的统计及预测数据，非已实现结果。报告覆盖产能、产量、销量、销售额、价格等指标，主要产品类别为单光纤分接头和双光纤分接头，主要应用领域为单模光纤、多模光纤及其他，报告调研企业名单包括Network Critical、Keysight、Garland Technology、Cubro、Approved Networks、M2 Optics、Gigamon、APCON、Profitap、Niagara Networks。原文未说明原因。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。
据报道，丰田汽车计划从2028年起在中国合资工厂生产下一代卡罗拉，新车将首次采用兼容混动、纯电和燃油的"多路径平台"，同一条产线可根据市场需求灵活切换动力类型。该决策的背景是丰田在中国市场面临持续压力：今年8月，丰田及雷克萨斯在华销量同比暴跌22.8%至11.8万辆，全球销量同比下降6.4%至79万辆，已连续第七个月下滑；中国本土新能源品牌快速蚕食市场份额，丰田急需通过降低制造成本提升价格竞争力。选择中国而非日本或欧洲作为生产基地的核心逻辑是成本：中国已形成全球最密集的汽车供应链和最具竞争力的能源成本结构，丰田在华运营合资工厂已超过二十年。下一代卡罗拉已于2025年秋季东京移动出行展以概念车形式亮相，量产版预计2027年底至2028年初正式发布；据此前披露，新车将搭载全新1.5L四缸混动引擎，油耗有望突破30km/L，同时提供Turbo、PHEV及BEV纯电版本，丰田还计划应用一体化压铸技术进一步降低制造成本和车身重量。
10月19日消息，据雷峰网《新智驾》报道，原华为预测负责人杨旭光近期加入理想汽车，报道提到杨旭光是华为ADS创始团队的核心成员，曾在感知部负责ADS预测模块，与动态感知负责人许彬、静态感知孟昭时构成感知部三大主力；2020年初华为内部酝酿端到端大模型时，杨旭光推动了预测模块的神经网络化调整；2021年苏菁离开后部分技术骨干陆续离开，预测部后来划入规控部并随ADS进入端到端时代被整合进AI模块开发部（加盟原因原文未说明）。背景方面：据IT之家此前报道，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额16.25亿元人民币，由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投、奇绩创坛参与，理想汽车通过全资附属公司出资10亿元、外部投资者合计出资6.25亿元；今年6月Livis Day上理想宣布下半年马赫VLA能力持续进化，第三季度向AD Max推送全新马赫VLA、第四季度对齐特斯拉FSD V14的能力。
原文为Critical Manufacturing联合创始人兼CEO Francisco Almada Lobo的访谈。公司2009年成立于葡萄牙波尔图，核心产品为以制造执行系统(MES)为核心的工业运营平台；自2018年起成为ASMPT的一部分。其最强应用领域为半导体后段与先进封装，且该领域需求增长最快。公司提到新产能正在美国、欧洲、印度和东南亚建设，并指出先进封装将前端复杂性带入后段。这是背景性访谈内容，原文未涉及任何元件价格变动、产能关停或政策事件。
据报道，日本经济产业省近日宣布，已批准台积电在熊本县第二工厂生产3纳米制程先进半导体的计划，这将是日本国内首度制造3纳米制程晶片。根据新生产计划，3纳米制程晶片的月产能为6000片。台积电原拟在该工厂制造6纳米与12纳米等制程的半导体，本次更改生产计划的原因是研判到AI需求增加，因而切换成更高性能的产品。该事项目前处于获批计划阶段，尚非已实现的生产结果。
据IT之家10月18日消息，山灵流媒体解码前级耳放一体机 SM50 今日正式开售，零售价2698元，首发价2598元。该机集网络串流、本地播放、蓝牙接收、USB DAC、数字解码、耳机放大及前级/线路输出于一体，搭载 ES9039Q2M DAC 芯片，配备3.5mm与4.4mm双耳机输出，3.5mm输出功率达182mW @32Ω，4.4mm平衡输出功率达700mW @32Ω，提供高低两档增益。接口方面支持串流、蓝牙、本地及NAS、USB DAC输入，USB/同轴数字输出，RCA/XLR模拟输出及有线LAN、双频WiFi；无线采用双天线方案，支持蓝牙5.2及LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBC编码和2.4GHz/5GHz双频WiFi。机身配4.5英寸1080×1920触控屏，尺寸188×205×53mm，重约1.7kg，有黑、银两色，铝合金外壳搭配玻璃面板。原文未说明原因（属新品发布事项，无价格涨跌或供需原因）。
荣耀手机官方微博于10月18日持续预热WIN系列新机，官宣新机将搭载荣耀鸿燕通信，并配备全新自研射频增强芯片HONOR C3，用于强化复杂网络环境下的通信性能；荣耀称在弱网、拥塞高压场景下游戏延时更低、卡顿更少。此外，维信诺此前宣布与荣耀全球首发2K 185Hz电竞屏，荣耀WIN2系列手机全系搭载，海报显示维信诺为该系列屏幕唯一战略供应伙伴。系列新机还将搭载电竞WIN键（海报显示仅荣耀WIN2手机支持），处理器为第六代骁龙8超级至尊版（大杯）/第五代骁龙8至尊版（中杯）。新机尚处于预热公布阶段。
IT之家10月18日消息，极夜 (TOPFEEL) 在发布 DeskOne A1 的同时带来体积更小的 DeskOne W2 迷你工作站，体积约 7.3L，三维仅 245×249×120 (mm)，采用全铝机身。该机型配备 FCLGA1700 插槽，支持第 12~14 代英特尔桌面处理器，提供 2 个 DDR4-3200 SO-DIMM 内存插槽和 1 条 PCIe Gen4 ×16 插槽（扩展卡限长 245mm、限宽 45mm）。存储方面拥有 3 个 PCIe Gen4 ×4 的 M.2 SSD 盘位，另一个 M.2 为 Gen4 ×2，另有 2 个 2.5" SATA 盘位；预留 M.2 无线网卡插槽，外部接口包括 2 个 2.5GbE RJ-45 在内的一系列接口。整机集成定制 650W TFX 金牌电源，处理器散热为 6 热管风冷 + 12025 风扇，系统散热为 2 颗 9015 规格风扇。原文未说明该发布与半导体价格或供需变化相关的信息。
10 月 18 日消息，极夜 (TOPFEEL) 昨日（即 10 月 17 日）公布了其 AI 双卡工作站 DeskOne A1，该型号基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX。DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。配置方面，其具备 4 条 DDR5 内存插槽（支持 7200MT/s）、2 条 PCIe Gen5 插槽（×16 / ×8 + ×8 / ×8 + ×4 + ×4）、1 条 PCIe Gen4 ×4 插槽，存储接口提供 1 个 M.2 PCIe Gen5 ×4、2 个 M.2 PCIe Gen4 ×4、2 个 SFF-8654 SlimSAS 4i (PCIe Gen4 / SATA)，并预留 M.2 无线网卡插槽。正面提供 2 个雷电 4、3 个 USB-A 10G、3.5mm 二合一音频插孔；反面提供 10GbE RJ-45、2.5GbE RJ-45、4 个 USB-A 10Gbps、2 个雷电 5、HDMI 2.1、2 个 Mini DisplayPort 输入、COM 扩展口。原文未说明价格及上市时间。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
中兴通讯CTO王喜瑜表示，新一代数据中心网络NPO方案正在为AI Fabric提供更优解。原文仅含该标题信息，未给出方案的具体技术细节、时间安排、客户或部署状态，也未说明原因。
快科技10月17日消息，据博主数码闲聊站透露，iPhone 18 Pro Max再度刷新纪录，在2026年第41周（10月5日至10月11日）单周单品国内激活接近90万台；iPhone 18 Pro系列双杯累计销量目前已超过400万台。从产品结构看，大屏、大内存的iPhone 18 Pro Max占据绝对主力，出货量占比超过全系列总量的50%，消费者选择顶配版本意愿强于往年新品发布周期。据安兔兔9月iOS设备好评TOP10榜单，iPhone 18 Pro Max好评率99.02%，位列第1且是榜单中唯一突破99%的设备。原文将销量归因于：近期发布的安卓旗舰机型因关键零部件成本上升普遍提价，万元价位段内安卓顶配与iPhone Pro系列价格差距明显收窄，部分原倾向安卓顶配的用户转向新款iPhone，且高端消费群体对价格敏感度较低；此外iPhone 18 Pro系列近期参与双11促销，全系可享最高800元的综合补贴优惠，原文称这会进一步激发销量。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于周五上午开放预购后，发货估期在数分钟内从11月滑至12月，最终延至明年1月底，延迟覆盖全部颜色选项及从256GB至2TB的所有存储配置；苹果称预购需求"非同寻常"，并将持续接受在线订单。首批交付定于10月23日启动，官网提示10月24日起可查询店内自取库存，但苹果未披露10月23日正式开售当天实体门店是否备有现货。彭博智库分析师Anurag Rana和Josh Christensen在周五研报中指出，iPhone Duo销量可能超越此前针对苹果2027财年设定的1400万部及280亿美元销售额预估；若苹果成功说服现有iPhone Pro及Pro Max用户转向该折叠入门机型，iPhone整体平均售价将分别提升82%和67%。iPhone Duo起售价为1,999美元，2TB顶配售价3,200美元，创苹果iPhone定价历史纪录。关于供应受限，原文提及该机发布前已有制造难度较高、或致供货紧张的传言，且苹果面临今年消费电子行业普遍存在的元器件短缺问题、尤其是内存芯片供应不足，迫使其全线产品提价；上次类似延误为2022年新冠疫情期间iPhone 14部分订单延误逾一个月。苹果股价周五上涨0.43%，报343.46美元。
Power Integrations Inc（美国加州圣何塞，提供用于高能效功率转换的高压集成电路）与Ideal Power Inc（B-TRAN双向半导体功率开关的开发和供应商）宣布开展合作，共同提供固态断路器（SSCB）解决方案，该方案提供快速、高效、始终在线的保护，并可随AI数据中心800VDC的转型而扩展。原文仅披露合作意向/进行中的协作，未说明具体时间表、财务条款或产品落地的确切日期。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |