NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

1 items

00:48Impact score 0
意法半导体推出QML-V认证LVDS接收器RHFLVDS42
意法半导体宣布扩展其太空级半导体产品组合，推出QML-V认证的四路低压差分信号(LVDS)接收器RHFLVDS42，用于航空航天与太空系统的高速数据链路。该器件数据速率高达600 Mbps，工作电压2.3V至3.6V，符合TIA/EIA-644及相关JEDEC标准，输入共模电压范围为-4V至+5V，绝对最大电压额定值为4.8V。抗辐射方面，据意法半导体称，其在LET为122.6 MeV·cm²/mg下无单粒子锁定(SEL)，在61.3 MeV·cm²/mg下无单粒子瞬态(SET)和单粒子翻转(SEU)，并通过RHA QML-V框架认证总电离剂量达300 krad (Si)，具备8kV ESD抗扰能力。该器件在法国雷恩工厂采用130nm CMOS工艺制造（公司称该工艺已用于太空相关应用超过十年），具有EAR99出口分类，工作温度范围-55°C至+125°C，采用接地盖气密Flat-16封装，并提供裸片选项。
LVDS receiverSTMicroelectronics

Tue, Oct 20

1 items

21:41Impact score 20
意法半导体推出通过QML-V认证的四路LVDS接收器RHFLVDS42，扩展航天级产品组合
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出通过QML-V认证的四路低压差分信号（LVDS）接收器RHFLVDS42，面向航空航天应用。该接收器支持高达600Mbps的数据交换，工作电压范围为2.3V至3.6V，符合最新的TIA/EIA-644和JEDEC低压逻辑与供电规范，并兼容传统CMOS设计。其输入共模电压范围从-4V到+5V，绝对最大电压额定值（AMR）为4.8V。器件在122.6 MeV.cm²/mg下无单事件闩锁（SEL-free），在61.3 MeV.cm²/mg下无单事件瞬态/单事件翻转（SET/SEU-free），依据RHA QML-V在高达300krad TID（Si）下保持稳定，并提供8kV ESD抗扰度。该器件采用ST的130nm CMOS工艺在法国雷恩制造，符合EAR99出口管理规定，可供应给包括美国和亚洲在内的全球组织。工作温度范围为-55°C至+125°C，采用接地盖Flat-16气密封装，也可提供裸片形式。
quad low-voltage differential signaling (LVDS) receiverSTMicroelectronics

Thu, Oct 15

1 items

18:22Impact score 0
Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
co-packaged optics (CPO)optics-on-interposer (OOI)dense wavelength-division multiplexing (DWDM)Nvidia, TSMC and 12 total

Tue, Oct 6

1 items

21:44Impact score 25
Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
关注
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Saelig Company, Inc., MegiQ BVProduct Launch

Sat, Aug 22

1 items

01:00Impact score 5
TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Silicon Photonics Die Optical Engine CPO SolutionTSMCProduct Launch

Thu, Jun 11

1 items

18:14Impact score 25
ST认证ST87M01模块北美巴西上市
STMicroelectronics认证ST87M01 NB-IoT模块在北美和巴西上市，具备5G就绪连接和GNSS/Wi-Fi定位功能。该认证覆盖特定型号，加速物联网项目部署。
中性
模块具备供应链优势，但未引发价格波动或短缺预警。
NB-IoT modules ST87M01STMicroelectronicsProduct Launch

Fri, May 29

1 items

07:11Impact score 25
Microchip发布dsPIC33CK系列DSC
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC，提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用，兼容AEC-Q100 Grade 1。
中性
新产品发布，主要影响设计选型而非现货价格。
dsPIC33CK Digital Signal Controllers (DSCs)Microchip TechnologyProduct Launch

Tue, May 12

1 items

21:37Impact score 25
Septentrio推出mosaic-G5 P6多频GNSS模块
Septentrio推出mosaic-G5 P6多频GNSS模块，尺寸仅23x16mm。该模块具备AIM+抗干扰技术，兼容PX4和ROS，适用于无人机及工业自动化。
关注
新品发布，短期对现货价格影响中性。
GNSS module GNSS receiverSeptentrio, HexagonProduct Launch

Thu, Apr 16

1 items

15:36Impact score 10
Olabs商业化超声波检测设备，速度提升20倍
Olabs将商业化超声波检测设备，宣称检测速度比传统方法快20倍。该技术旨在通过扫描声学显微镜快速识别晶圆及被动元器件的内部缺陷。
中性
属于技术趋势，暂无直接的价格或供应冲击。
Passive Components Semiconductor Inspection EquipmentOlabs, Pukyong National UniversityTechnical

Tue, Apr 14

1 items

21:44Impact score 10
OMC完成高压光纤链路订单，产能提升10倍
OMC为一家能源分销商完成大批量定制化工业光纤数据链路订单，高压应用需求上升。公司通过引入协作机器人将产能提升至多10倍，并强调其整合发射/接收器与光缆组件的专长可确保100%链路一致性。
利空
/利多/关注：中性，此为特定公司的技术应用案例，未提及影响通用半导体元件贸易的价格、短缺或产能变动。
光纤数据链路光缆组件OMCTechnical

Fri, Apr 10

1 items

23:00Impact score 15
TDK发布0.6mm微型噪声抑制滤波器
TDK推出尺寸为0.6x0.3x0.3mm的MAF0603GWY系列微型噪声抑制滤波器，面向智能手机及可穿戴设备。该产品采用专有低失真铁氧体材料，旨在解决传统磁珠导致的音频质量下降问题，在5GHz频段阻抗最高达3220Ω。
中性
此为常规产品迭代，对现有元件市场的供应、需求及价格无直接影响。
Noise Suppression Filter Ferrite ChipTDK CorporationProduct Launch

Wed, Apr 8

1 items

00:26Impact score 15
TDK发布0603尺寸音频噪声抑制滤波器，2026年4月量产
TDK发布MAF0603GWY系列超小型音频线路噪声抑制滤波器，采用新型低失真铁氧体材料，在5GHz以上频段实现行业领先的衰减性能，计划于2026年4月量产。该产品旨在解决智能手机、可穿戴设备中音频线路电磁噪声干扰与音质劣化的矛盾。
中性
此为常规新品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
Noise Suppression Filter Ferrite CoreTDK CorporationProduct Launch

Sun, Apr 5

1 items

20:33Impact score 25
研华发布MIO-5356 SBC，可选酷睿3 305处理器
研华正式发布MIO-5356嵌入式单板计算机，确认搭载英特尔酷睿3 305处理器。该产品支持DDR5-6400内存及多显示输出接口。
中性
新品发布通常不直接引发现货价格波动，市场关注度有限。
Intel Core 3 305 Intel Core 5 320 Intel Core 7 350Advantech, Intel CorporationProduct Launch

Wed, Apr 1

1 items

22:14Impact score 25
Microchip推出SAM9X75D5M SiP，起售价9.12美元
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
利多
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
SAM9X75D5M DDR2 SDRAM MPUMicrochip TechnologyProduct Launch

Fri, Mar 27

2 items

14:28Impact score 45
罗姆东芝三菱商谈合并功率半导体
罗姆、东芝与三菱电机正商谈合并功率半导体业务，若成功将占全球10%市场份额。此举发生在瑞萨以83亿美元收购罗姆提案后，旨在应对中国厂商低价竞争及产能过剩压力。
关注
该合并可能重塑功率半导体供应链格局，但短期现货价格受中国产能扩张压制仍呈疲软态势。
Power SemiconductorsRohm, Toshiba and 9 totalPartnership/M&A
01:17Impact score 15
Keysight发布两款车载以太网测试新方案
Keysight在2026年汽车以太网大会上推出10BASE-T1S和nGBASE-AU两款新型车载网络测试解决方案。此举旨在满足软件定义汽车对高速、可靠网络验证的需求。
中性
此为测试设备的标准产品发布，对半导体元器件供需及价格无直接影响。
Automotive Ethernet Test EquipmentKeysight TechnologiesProduct Launch

Thu, Mar 12

1 items

23:30Impact score 15
AI互连竞争加剧，联发科SerDes打入谷歌TPU生态
AI模型扩张推升芯片互连需求，高速SerDes市场竞争加剧，联发科据称以224G SerDes打入谷歌TPU生态，英伟达则向合作伙伴开放NVLink Fusion SerDes IP。SerDes性能正成为ASIC厂商的关键差异化因素，博通与美满电子在该领域持续领先。
关注
此为长期技术竞争动态，对具体元器件现货供应、价格及产能暂无直接影响。
SerDes IP AI InterconnectBroadcom, Marvell and 6 totalMarket Analysis

Wed, Mar 11

1 items

05:19Impact score 15
Silvaco发布Mixel MIPI PHY IP，宣称面积减35%
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合，其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证，面向汽车、AR/VR等市场。
中性
此为常规IP产品发布，未提及供应链中断、产能变化或价格影响，对交易无直接信号。
MIPI D-PHY MIPI C-PHY MIPI M-PHYSilvaco Group, Inc.Product Launch

Sat, Mar 7

1 items

08:23Impact score 15
GCS控股计划2026年量产200G光器件
GCS控股计划于2026年量产200G光电二极管及CW激光器产品，预计出货量将从2025年起增长。此举基于AI算力需求推升数据流量，以及光模块市场供应持续紧张。
利多
高速光器件长期需求明确，但2026年量产计划对当前交易无直接影响。
200G Photodiodes CW Laser Optical ComponentsGCS HoldingsMarket Analysis

Mon, Mar 2

1 items

14:20Impact score 12
串行器芯片市场2032年规模预计达20.57亿美元
QYResearch报告预计全球串行器芯片市场规模将从2025年的10亿美元增长至2032年的20.57亿美元，复合年增长率为11.0%，主要受汽车ADAS、AI数据中心及5G网络驱动。报告提供了产能、产量、销量及价格的历史与预测数据。
利空
/利多/关注: 中性。此为长期市场趋势分析，未提供影响短期交易决策的即时价格、短缺或供应中断信息。
Serializer Chip SerDesInfineon Technologies, Broadcom and 15 totalMarket Analysis

Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Tesla Model YAcross 30 electronic modules we confirmed 130 parts (120 part numbers), 34 of them from Texas Instruments.See the full teardown All teardowns

Component price indexNPI, vs. prior period

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

Period 2026-W18All categories

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

1 items

00:48Impact score 0
意法半导体推出QML-V认证LVDS接收器RHFLVDS42
意法半导体宣布扩展其太空级半导体产品组合，推出QML-V认证的四路低压差分信号(LVDS)接收器RHFLVDS42，用于航空航天与太空系统的高速数据链路。该器件数据速率高达600 Mbps，工作电压2.3V至3.6V，符合TIA/EIA-644及相关JEDEC标准，输入共模电压范围为-4V至+5V，绝对最大电压额定值为4.8V。抗辐射方面，据意法半导体称，其在LET为122.6 MeV·cm²/mg下无单粒子锁定(SEL)，在61.3 MeV·cm²/mg下无单粒子瞬态(SET)和单粒子翻转(SEU)，并通过RHA QML-V框架认证总电离剂量达300 krad (Si)，具备8kV ESD抗扰能力。该器件在法国雷恩工厂采用130nm CMOS工艺制造（公司称该工艺已用于太空相关应用超过十年），具有EAR99出口分类，工作温度范围-55°C至+125°C，采用接地盖气密Flat-16封装，并提供裸片选项。
LVDS receiverSTMicroelectronics

Tue, Oct 20

1 items

21:41Impact score 20
意法半导体推出通过QML-V认证的四路LVDS接收器RHFLVDS42，扩展航天级产品组合
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出通过QML-V认证的四路低压差分信号（LVDS）接收器RHFLVDS42，面向航空航天应用。该接收器支持高达600Mbps的数据交换，工作电压范围为2.3V至3.6V，符合最新的TIA/EIA-644和JEDEC低压逻辑与供电规范，并兼容传统CMOS设计。其输入共模电压范围从-4V到+5V，绝对最大电压额定值（AMR）为4.8V。器件在122.6 MeV.cm²/mg下无单事件闩锁（SEL-free），在61.3 MeV.cm²/mg下无单事件瞬态/单事件翻转（SET/SEU-free），依据RHA QML-V在高达300krad TID（Si）下保持稳定，并提供8kV ESD抗扰度。该器件采用ST的130nm CMOS工艺在法国雷恩制造，符合EAR99出口管理规定，可供应给包括美国和亚洲在内的全球组织。工作温度范围为-55°C至+125°C，采用接地盖Flat-16气密封装，也可提供裸片形式。
quad low-voltage differential signaling (LVDS) receiverSTMicroelectronics

Thu, Oct 15

1 items

18:22Impact score 0
Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
co-packaged optics (CPO)optics-on-interposer (OOI)dense wavelength-division multiplexing (DWDM)Nvidia, TSMC and 12 total

Tue, Oct 6

1 items

21:44Impact score 25
Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
关注
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Saelig Company, Inc., MegiQ BVProduct Launch

Sat, Aug 22

1 items

01:00Impact score 5
TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Silicon Photonics Die Optical Engine CPO SolutionTSMCProduct Launch

Thu, Jun 11

1 items

18:14Impact score 25
ST认证ST87M01模块北美巴西上市
STMicroelectronics认证ST87M01 NB-IoT模块在北美和巴西上市，具备5G就绪连接和GNSS/Wi-Fi定位功能。该认证覆盖特定型号，加速物联网项目部署。
中性
模块具备供应链优势，但未引发价格波动或短缺预警。
NB-IoT modules ST87M01STMicroelectronicsProduct Launch

Fri, May 29

1 items

07:11Impact score 25
Microchip发布dsPIC33CK系列DSC
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC，提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用，兼容AEC-Q100 Grade 1。
中性
新产品发布，主要影响设计选型而非现货价格。
dsPIC33CK Digital Signal Controllers (DSCs)Microchip TechnologyProduct Launch

Tue, May 12

1 items

21:37Impact score 25
Septentrio推出mosaic-G5 P6多频GNSS模块
Septentrio推出mosaic-G5 P6多频GNSS模块，尺寸仅23x16mm。该模块具备AIM+抗干扰技术，兼容PX4和ROS，适用于无人机及工业自动化。
关注
新品发布，短期对现货价格影响中性。
GNSS module GNSS receiverSeptentrio, HexagonProduct Launch

Thu, Apr 16

1 items

15:36Impact score 10
Olabs商业化超声波检测设备，速度提升20倍
Olabs将商业化超声波检测设备，宣称检测速度比传统方法快20倍。该技术旨在通过扫描声学显微镜快速识别晶圆及被动元器件的内部缺陷。
中性
属于技术趋势，暂无直接的价格或供应冲击。
Passive Components Semiconductor Inspection EquipmentOlabs, Pukyong National UniversityTechnical

Tue, Apr 14

1 items

21:44Impact score 10
OMC完成高压光纤链路订单，产能提升10倍
OMC为一家能源分销商完成大批量定制化工业光纤数据链路订单，高压应用需求上升。公司通过引入协作机器人将产能提升至多10倍，并强调其整合发射/接收器与光缆组件的专长可确保100%链路一致性。
利空
/利多/关注：中性，此为特定公司的技术应用案例，未提及影响通用半导体元件贸易的价格、短缺或产能变动。
光纤数据链路光缆组件OMCTechnical

Fri, Apr 10

1 items

23:00Impact score 15
TDK发布0.6mm微型噪声抑制滤波器
TDK推出尺寸为0.6x0.3x0.3mm的MAF0603GWY系列微型噪声抑制滤波器，面向智能手机及可穿戴设备。该产品采用专有低失真铁氧体材料，旨在解决传统磁珠导致的音频质量下降问题，在5GHz频段阻抗最高达3220Ω。
中性
此为常规产品迭代，对现有元件市场的供应、需求及价格无直接影响。
Noise Suppression Filter Ferrite ChipTDK CorporationProduct Launch

Wed, Apr 8

1 items

00:26Impact score 15
TDK发布0603尺寸音频噪声抑制滤波器，2026年4月量产
TDK发布MAF0603GWY系列超小型音频线路噪声抑制滤波器，采用新型低失真铁氧体材料，在5GHz以上频段实现行业领先的衰减性能，计划于2026年4月量产。该产品旨在解决智能手机、可穿戴设备中音频线路电磁噪声干扰与音质劣化的矛盾。
中性
此为常规新品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
Noise Suppression Filter Ferrite CoreTDK CorporationProduct Launch

Sun, Apr 5

1 items

20:33Impact score 25
研华发布MIO-5356 SBC，可选酷睿3 305处理器
研华正式发布MIO-5356嵌入式单板计算机，确认搭载英特尔酷睿3 305处理器。该产品支持DDR5-6400内存及多显示输出接口。
中性
新品发布通常不直接引发现货价格波动，市场关注度有限。
Intel Core 3 305 Intel Core 5 320 Intel Core 7 350Advantech, Intel CorporationProduct Launch

Wed, Apr 1

1 items

22:14Impact score 25
Microchip推出SAM9X75D5M SiP，起售价9.12美元
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
利多
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
SAM9X75D5M DDR2 SDRAM MPUMicrochip TechnologyProduct Launch

Fri, Mar 27

2 items

14:28Impact score 45
罗姆东芝三菱商谈合并功率半导体
罗姆、东芝与三菱电机正商谈合并功率半导体业务，若成功将占全球10%市场份额。此举发生在瑞萨以83亿美元收购罗姆提案后，旨在应对中国厂商低价竞争及产能过剩压力。
关注
该合并可能重塑功率半导体供应链格局，但短期现货价格受中国产能扩张压制仍呈疲软态势。
Power SemiconductorsRohm, Toshiba and 9 totalPartnership/M&A
01:17Impact score 15
Keysight发布两款车载以太网测试新方案
Keysight在2026年汽车以太网大会上推出10BASE-T1S和nGBASE-AU两款新型车载网络测试解决方案。此举旨在满足软件定义汽车对高速、可靠网络验证的需求。
中性
此为测试设备的标准产品发布，对半导体元器件供需及价格无直接影响。
Automotive Ethernet Test EquipmentKeysight TechnologiesProduct Launch

Thu, Mar 12

1 items

23:30Impact score 15
AI互连竞争加剧，联发科SerDes打入谷歌TPU生态
AI模型扩张推升芯片互连需求，高速SerDes市场竞争加剧，联发科据称以224G SerDes打入谷歌TPU生态，英伟达则向合作伙伴开放NVLink Fusion SerDes IP。SerDes性能正成为ASIC厂商的关键差异化因素，博通与美满电子在该领域持续领先。
关注
此为长期技术竞争动态，对具体元器件现货供应、价格及产能暂无直接影响。
SerDes IP AI InterconnectBroadcom, Marvell and 6 totalMarket Analysis

Wed, Mar 11

1 items

05:19Impact score 15
Silvaco发布Mixel MIPI PHY IP，宣称面积减35%
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合，其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证，面向汽车、AR/VR等市场。
中性
此为常规IP产品发布，未提及供应链中断、产能变化或价格影响，对交易无直接信号。
MIPI D-PHY MIPI C-PHY MIPI M-PHYSilvaco Group, Inc.Product Launch

Sat, Mar 7

1 items

08:23Impact score 15
GCS控股计划2026年量产200G光器件
GCS控股计划于2026年量产200G光电二极管及CW激光器产品，预计出货量将从2025年起增长。此举基于AI算力需求推升数据流量，以及光模块市场供应持续紧张。
利多
高速光器件长期需求明确，但2026年量产计划对当前交易无直接影响。
200G Photodiodes CW Laser Optical ComponentsGCS HoldingsMarket Analysis

Mon, Mar 2

1 items

14:20Impact score 12
串行器芯片市场2032年规模预计达20.57亿美元
QYResearch报告预计全球串行器芯片市场规模将从2025年的10亿美元增长至2032年的20.57亿美元，复合年增长率为11.0%，主要受汽车ADAS、AI数据中心及5G网络驱动。报告提供了产能、产量、销量及价格的历史与预测数据。
利空
/利多/关注: 中性。此为长期市场趋势分析，未提供影响短期交易决策的即时价格、短缺或供应中断信息。
Serializer Chip SerDesInfineon Technologies, Broadcom and 15 totalMarket Analysis

Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Tesla Model YAcross 30 electronic modules we confirmed 130 parts (120 part numbers), 34 of them from Texas Instruments.See the full teardown All teardowns

Component price indexNPI, vs. prior period

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

Period 2026-W18All categories

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Oct 21

Tue, Oct 20

Thu, Oct 15

Tue, Oct 6

Sat, Aug 22

Thu, Jun 11

Fri, May 29

Tue, May 12

Thu, Apr 16

Tue, Apr 14

Fri, Apr 10

Wed, Apr 8

Sun, Apr 5

Wed, Apr 1

Fri, Mar 27

Thu, Mar 12

Wed, Mar 11

Sat, Mar 7

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