ITEN固态电池扩产至3千万颗
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元,采用陶瓷电极技术。
/中性:产能扩张预示未来供应增加,对现有库存价格构成潜在下行压力。
- Related manufacturers
- ITEN
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元,采用陶瓷电极技术。
/中性:产能扩张预示未来供应增加,对现有库存价格构成潜在下行压力。
大众安徽与众 08 猎影版 SUV 上市,搭载高通 SA8295P 芯片及双图灵芯片。新车基于 800V 平台,配备 95kWh 电池,支持 0 速激活 NOA。
新车上市增加对高通座舱芯片及高性能计算芯片的需求。
英飞凌推出首款UWB产品家族TSL100,具备低功耗与高安全性。该芯片专为汽车数字钥匙及工业资产跟踪等场景设计,支持IEEE 802.15.4ab等标准。
(新产品发布,暂无供需或价格变动)。
NXP推出基于omlox标准的工业RTLS套件,整合硬件、软件及分析功能。该套件旨在简化UWB定位系统的部署,推动工业场景下的标准化应用。
短期对现货价格无直接影响,长期或提振UWB定位芯片需求。
恩智浦半导体联合SynchronicIT和Flowcate推出基于omlox标准的RTLS开发套件,内含新款Trimension SR048 UWB SoC和MCX W72无线MCU。此举旨在通过开放标准解决工业定位系统碎片化问题,ABI预计2025-2030年UWB RTLS市场年复合增长率达21%。
此为针对利基市场的产品发布,旨在推动技术采用,但对相关半导体元件的短期供需与价格无直接影响。
意法半导体发布首款支持IEEE 802.15.4ab标准的ST64UWB系列超宽带SoC,现已向主要Tier1和OEM提供样品。新品主要面向汽车数字钥匙及消费/工业门禁应用,提升了测距与雷达性能。
此为常规新品发布,对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
STMicroelectronics推出ST64UWB超宽带芯片家族,支持IEEE 802.15.4z及未来IEEE 802.15.4ab标准。该芯片采用18nm FD-SOI工艺,专为汽车、智能家居及工业应用设计。
新产品发布暂无供需影响,价格走势平稳。
QYResearch预测全球车规级低功耗UWB SoC市场将从2024年的0.71亿美元增长至2031年的1.58亿美元,年复合增长率达12.0%。报告指出NXP、Qorvo、英飞凌等国际厂商及加特兰微电子等国内厂商是主要参与者,应用涵盖数字钥匙、安全门禁及舱内检测。
该报告显示车规级UWB SoC需求端长期向好,但缺乏当前供需缺口或价格变动数据,建议持续跟踪下游车企放量节奏。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案,降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展,对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布,对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
小米总裁卢伟冰在MWC 2026表示,当前存储芯片涨价史无前例,预计将持续至2027年底。此轮涨价由AI及高端手机需求驱动,且产能扩张有限。
主要终端厂商高管明确看涨至2027年,证实存储芯片供应将持续紧张,价格上行压力明确。
Nordic Semiconductor发布集成Aliro 1.0与Matter标准的门禁控制参考设计,基于nRF54L系列MCU。此举旨在为开发者提供完整的软硬件方案,加速相关产品上市。
此为常规产品发布,对现有芯片供应链的供需与价格无直接影响。
连接标准联盟发布Aliro 1.0智能门禁标准,获苹果、谷歌、三星等14家厂商支持。该协议旨在统一基于NFC、BLE、UWB的智能锁通信,降低产品集成复杂度。
此为长期技术标准,对半导体供应链的供需及价格无直接影响。
高通发布第五代骁龙 8 至尊版定制芯片,性能提升约 19%,AI 算力提升约 39%。该芯片首发于三星 Galaxy S26 系列,采用第三代 Oryon CPU 及升级版 Hexagon NPU。
高通移动端芯片技术迭代加速,AI 算力增强将推动高端手机需求预期。
特斯拉首款无方向盘量产Robotaxi Cybercab在德州工厂下线,量产时间较原计划提前约6周。该车采用特斯拉Hardware 4.0计算平台与传感器,并应用旨在降低成本的“Unboxed”模块化新工艺。
此为长期研发里程碑,对半导体供应链、需求及价格无直接即时影响;其未来产量与监管批准仍存不确定性。
CEA-Leti与CEA-List在ISSCC发布电光路由器小芯片,能效达3.19pJ/比特,光路建立仅18纳秒。该技术旨在为未来HPC和AI加速器系统实现芯片级动态光互连。
此为远期研发里程碑,对当前电子元件供需与价格无直接影响。
You've reached the end
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |