ITEN固态电池扩产至3千万颗
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
利多
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
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ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元，采用陶瓷电极技术。
/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
Synaptics推出SYN765x芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能，专为边缘计算IoT设备设计。该芯片支持无线传感与蓝牙测距，旨在降低智能家居与工业物联网系统的功耗与成本。
Synaptics未来出货，但当前对现货市场供需无直接影响。
意法半导体发布首款支持IEEE 802.15.4ab标准的ST64UWB系列超宽带SoC，现已向主要Tier1和OEM提供样品。新品主要面向汽车数字钥匙及消费/工业门禁应用，提升了测距与雷达性能。
此为常规新品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee，面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接，降低系统复杂性和成本，加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布，对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能，面向智能家电与工业物联网。该产品旨在通过高集成度降低边缘设备系统成本与设计复杂度，推动Wi-Fi 7在嵌入式领域的应用。
此为常规产品发布，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
移远通信在MWC发布基于Morse Micro MM8108芯片组的FGH200M Wi-Fi HaLow模块，宣称通信距离达1公里，为传统2.4GHz Wi-Fi的10倍。该模块面向智慧农业、城市及工业自动化等大规模物联网场景。
此为常规产品发布，对半导体供应链、需求及价格无直接影响。
小米总裁卢伟冰在MWC 2026表示，当前存储芯片涨价史无前例，预计将持续至2027年底。此轮涨价由AI及高端手机需求驱动，且产能扩张有限。
主要终端厂商高管明确看涨至2027年，证实存储芯片供应将持续紧张，价格上行压力明确。
美光在印度桑纳德启用首个半导体封测厂，总投资27.5亿美元。该工厂将把DRAM和NAND晶圆转化为成品，预计2027年产能达数亿颗芯片。
新增封测产能将增加全球供应，可能缓解存储芯片市场的紧张局面。
连接标准联盟发布Aliro 1.0智能门禁标准，获苹果、谷歌、三星等14家厂商支持。该协议旨在统一基于NFC、BLE、UWB的智能锁通信，降低产品集成复杂度。
此为长期技术标准，对半导体供应链的供需及价格无直接影响。
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Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |