10华为称美禁令催生新架构，国产替代加速
华为轮值董事长徐直军称美国出口管制推动中国半导体产业加速发展，催生LogicFolding芯片架构。美国对Nvidia及AMD芯片的禁令迫使企业转向国产替代方案。利多国产芯片产业链，短期无具体价格数据，长期利好国内半导体自主化进程。
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华为轮值董事长徐直军称美国出口管制推动中国半导体产业加速发展，催生LogicFolding芯片架构。美国对Nvidia及AMD芯片的禁令迫使企业转向国产替代方案。利多国产芯片产业链，短期无具体价格数据，长期利好国内半导体自主化进程。
5月30日，全国首个绿色算力全栈AI平台在呼和浩特上线，兼容国产芯片与主流架构。该平台集成了算力调度、模型调用及词元交易功能，旨在整合全国多元算力资源。中性。该事件属于基础设施落地，未直接引发价格波动或供应短缺。
KETI在韩国研讨会提出物理AI芯片四大架构方向。该方向旨在满足工业现场速度、能效及本地学习需求。利多边缘计算芯片长期需求，但缺乏短期供需数据。
黄仁勋称华为的Tau Scaling Law为突破，但未对TSMC构成威胁。华为LogicFolding技术旨在通过堆叠电路层实现高性能，预计2026年应用于Kirin芯片。中性：黄仁勋的评论缓解了对TSMC先进封装业务的担忧，但华为量产的不确定性限制了短期影响。
AIXTRON获Lumentum多笔订单，Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。利多：AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。利多。资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3，单车三颗算力超2100TOPS。该芯片依托比亚迪庞大的数据积累与垂直整合能力，具备从设计到封测的全流程制造能力。关注比亚迪垂直整合深化对车规芯片供应链格局的重塑。
三星成功研发出900层3D NAND芯片，通过堆叠两个450层串组成。尽管竞争对手目前处于192至321层水平，三星计划今年量产400层技术。利空: 这一技术突破将迫使竞争对手加速追赶，并预示未来存储成本下降和产能提升。
Valve将Steam Deck 512GB OLED版提价至789美元，1TB版涨超46%至949美元，主要受内存和存储成本上升影响。分析师预测2027年前内存短缺将持续，AI需求激增是主因。利多：AI需求推高内存价格，加剧供应链紧张。
精测科技于2026年5月27日完成董事会改组，并宣布未来2至3年加速扩充AI芯片测试产能。面对AI芯片需求激增，公司通过留任独立董事及改组管理层来落实扩产计划。利多。扩产计划将强化公司在AI测试领域的竞争力，支撑未来营收增长。
中国首次将AI芯片纳入国家信创采购框架，批准9款国产芯片。此举标志着信创政策向AI算力基础设施的进一步扩张。利多国产AI芯片厂商，预计将显著提升国内算力芯片需求。
英飞凌主导欧盟91亿欧元Moore4Power项目，联合62家机构研发下一代功率电子。该项目聚焦“More than Moore”异构集成，涵盖Si、SiC及GaN技术，应用于风电、电动车及铁路。关注：该技术路线图对未来SiC/GaN产能及效率提升具有长期指引意义。
摩尔线程PH100芯片通过安全可靠测评，系首次将AI训练推理芯片纳入评测。此举标志着国产AI芯片在技术成熟度与安全性上获官方认可，利好国产替代进程。利多国产AI芯片市场情绪，但短期内缺乏具体供需数据，暂无直接价格影响。
美光科技股价大涨18%至886美元，总市值突破1万亿美元。今年以来累计涨幅达210%。利多：瑞银上调目标价至1625美元，反映市场对存储芯片需求前景极度乐观。
工信部发文加速汽车芯片标准发布实施，机构预计2035年全球市场规模达2000亿美元。某公司专注于汽车智能驱动及电源管理芯片，已构建完整产品矩阵。利多汽车芯片行业长期发展。
美国芯片法案向量子计算公司提供超15亿美元资金，IBM获10亿美元，Globalfoundries获3.75亿美元。IBM与商务部拟建300mm量子晶圆代工厂Anderon，投入10亿美元现金及IP资产。关注量子芯片产能扩张及供应链政策变化。
AMD CEO Lisa Su宣布将在台湾半导体生态系统投资超100亿美元，以保障先进AI芯片的长期供应。此举旨在应对日益增长的AI算力需求，并加强与台积电等当地供应链伙伴的合作。关注：该战略投资虽未直接改变现货价格，但将增强供应链韧性，长期利好AI芯片供应稳定性。
深圳规划2030年实时可用算力超150EFlops，推动国产芯片及算力集群发展。政策旨在夯实智算芯片产业根基，促进昇腾等国产芯片迭代与应用。利多国产AI芯片及算力基础设施厂商，长期需求预期增强。
深圳发布“十五五”规划，提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型，促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。利多国产操作系统及RISC-V芯片产业链，长期需求预期向好。
思特威与紫光展锐达成战略合作，联合布局MicroLED高速光互连芯片。双方旨在为AI算力集群短距高速互连提供国产化核心解决方案。关注AI算力集群光互连技术突破带来的供应链新机遇。