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博通交付首款3.5D封装2nm AI芯片

博通向富士通交付了业界首款基于其3.5D XDSiP封装平台的2nm定制计算SoC。该平台采用面对面堆叠与混合铜键合技术，将互连信号密度提升7倍，接口功耗降低10倍。