华为发布凌霄760系列Wi-Fi 7+芯片方案
华为发布以凌霄760系列为核心的Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案,宣称拥有428项相关专利,贡献占比第一。该技术已应用于Mate X7、Pura 80等多款旗舰终端及路由产品。
中性
此为产品路线图发布,对现有半导体供应链的供需、库存及价格无直接、可量化的交易影响。
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华为发布以凌霄760系列为核心的Wi-Fi 7+端到端芯片解决方案,宣称拥有428项相关专利,贡献占比第一。该技术已应用于Mate X7、Pura 80等多款旗舰终端及路由产品。
此为产品路线图发布,对现有半导体供应链的供需、库存及价格无直接、可量化的交易影响。
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