旭化成开发感光性PI薄膜用于PLP封装
旭化成5月21日宣布开发感光性PI薄膜,结合PIMEL与SUNFORT技术。该材料用于面板级封装(PLP)的RDL绝缘层,旨在提升良率与生产效率。
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目前处于客户评估阶段,尚未对供应链价格或供应产生直接影响。
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旭化成5月21日宣布开发感光性PI薄膜,结合PIMEL与SUNFORT技术。该材料用于面板级封装(PLP)的RDL绝缘层,旨在提升良率与生产效率。
目前处于客户评估阶段,尚未对供应链价格或供应产生直接影响。
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