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低影响影响力评分：10/100
旭化成开发感光性PI薄膜用于PLP封装
旭化成5月21日宣布开发感光性PI薄膜，结合PIMEL与SUNFORT技术。该材料用于面板级封装（PLP）的RDL绝缘层，旨在提升良率与生产效率。关注：目前处于客户评估阶段，尚未对供应链价格或供应产生直接影响。
感光性聚酰亚胺 (PI)RDL绝缘材料
R&D封装材料PLP
来源：IT Home · 2026/5/24 · 查看原始来源
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