台积电CoWoS-L良率98%,支持5.5倍光罩尺寸
台积电CoWoS-L良率达98%,可支持5.5倍光罩尺寸芯片量产。这是该技术首次在量产规模下处理5.5倍光罩尺寸芯片。
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台积电2029年14倍光罩尺寸封装技术的量产进度。
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台积电2029年14倍光罩尺寸封装技术的量产进度。
JEDEC成员正讨论将下一代HBM封装厚度标准放宽至825-900μm,高于当前HBM4的775μm标准。此举源于20层堆叠的减薄技术挑战以及TSMC SoIC封装带来的厚度增加。
此为远期技术规格讨论,对当前元件供应、价格及生产无直接影响。
付费报告详述了HBM技术路线图,包括采用定制基板的HBM4及供应链影响。HBM因AI加速器需求强劲,在DRAM市场中占据高价值地位。
报告为技术背景分析,未提供影响短期交易的产能、价格或短缺具体数据。
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