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NuAxi半导体贸易情报
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台积电CoWoS-L良率98%,支持5.5倍光罩尺寸

台积电CoWoS-L良率达98%,可支持5.5倍光罩尺寸芯片量产。这是该技术首次在量产规模下处理5.5倍光罩尺寸芯片。关注台积电2029年14倍光罩尺寸封装技术的量产进度。

CoWoS-LAdvanced Packaging
yieldadvanced-packagingcapacitytech-milestone

来源:TechPowerUp · 2026/8/13 · 查看原始来源

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