JEDEC拟放宽HBM厚度标准至900μm

JEDEC成员正讨论将下一代HBM封装厚度标准放宽至825-900μm，高于当前HBM4的775μm标准。此举源于20层堆叠的减薄技术挑战以及TSMC SoIC封装带来的厚度增加。中性：此为远期技术规格讨论，对当前元件供应、价格及生产无直接影响。

来源：TrendForce · 2026/3/5 · 查看原始来源