ASML坚持LPP路线，EUV光源功率目标1000W
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术，计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好，但ASML认为现有激光技术已足够。
利多
EUV光刻机长期产能规划，短期现货价格影响中性。
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ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术，计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好，但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划，短期现货价格影响中性。
三星代工宣布推迟1.4nm工艺量产至2029年，并坚持使用2nm工艺三年。TSMC计划在2026年H2量产1.6nm A16工艺，三星则推迟High-NA EUV的应用。
该消息属于技术路线图调整，对当前现货价格无直接影响。
三星、英特尔及台积电已启动2nm量产并规划1.4nm节点。台积电侧重差异化技术，三星聚焦良率，英特尔则激进推进GAA与High-NA EUV。
未来先进制程产能与技术路线图将重塑供应链格局。
TSMC在技术研讨会上澄清N2没有短缺，且在良率学习曲线上领先于N3。文章反驳了马斯克关于2nm短缺的言论，并引用了苹果/TSMC的历史。
（供应安全确认）。
SpaceX开始在得州巴斯特罗普工厂安装设备，目标在年底前启动用于星链的射频芯片内部封装生产，但量产计划据报已出现延迟。此举是马斯克增强公司半导体垂直整合能力计划的一部分。
此为针对特定终端产品的内部产能建设，对商用半导体供应链的供需及价格无直接影响。
马斯克旗下TeraFab项目旨在通过3D堆叠和AI驱动设计“重新定义芯片制造”。该项目为长期研发计划，对当前供应链、价格及产能无直接影响。
/利多/关注: 中性，此为技术远景规划，不构成交易信号。
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