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SpaceX得州封装厂设备进场,目标年底投产

SpaceX开始在得州巴斯特罗普工厂安装设备,目标在年底前启动用于星链的射频芯片内部封装生产,但量产计划据报已出现延迟。此举是马斯克增强公司半导体垂直整合能力计划的一部分。利空:此为针对特定终端产品的内部产能建设,对商用半导体供应链的供需及价格无直接影响。

射频芯片先进封装
垂直整合内部产能研发

来源:IT Home · 2026/4/10 · 查看原始来源

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