BEOL集成磁技术解析
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
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BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
徐州博康计划五年内量产KrF/ArF光刻胶，其中高端产品已通过部分头部晶圆厂验证。当前KrF/ArF市场超85%份额由日美企业主导，中国自给率不足1%。
此为长期研发进展，对当前供应、价格及交易决策无直接影响。
田中贵金属技术公司宣布其烧结金键合技术新增转移工艺，可在复杂结构芯片上形成金凸块。该技术旨在解决传统光刻工艺在异形表面应用的难题。
此为长期工艺研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
TSMC专利披露一项采用单次EUV曝光与角度蚀刻实现35nm以下间距的工艺简化技术，旨在减少5nm及以下节点的制造步骤。此举为应对先进制程微缩挑战，提升良率与成本效率的研发进展。
/利空/关注: 中性，此为长期技术演进，对当前组件供应与价格无直接影响。
日本王子控股宣布正在研发面向2纳米及更先进制程的生物基EUV光刻胶。该公司正从传统造纸业务向半导体关键材料领域进行多元化拓展。
/利空/关注: 中性，此为长期研发进展，对当前光刻胶供应、价格及组件交易无直接影响。
SK海力士与Gauss Labs将在SPIE AL 2026会议上发表两篇关于AI虚拟量测的论文，基于其2022年已部署的生产线数据。该研究旨在提升设备匹配精度和实现早期异常诊断，以优化制造良率。
此为长期工艺研发进展，虽可能提升未来生产效率，但对当前芯片供应、价格及库存无直接影响。
AGIC资本旗下基金投资瑞士紫外光刻设备公司Eulitha AG。Eulitha源自保罗谢勒研究所，专注于微光学及防伪领域的光刻技术研发。
此为长期研发投资，对当前半导体供应、价格及交易决策无直接即时影响。
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