模组师成功复刻16GB RTX 3070 Ti
巴西模组师fmklab成功将ASUS TUF RTX 3070改装为16GB显存版本。该配置此前被NVIDIA取消，但通过更换GDDR6芯片及刷写BIOS实现功能。
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此为技术复刻，对市场供需及价格无实质影响。
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巴西模组师fmklab成功将ASUS TUF RTX 3070改装为16GB显存版本。该配置此前被NVIDIA取消，但通过更换GDDR6芯片及刷写BIOS实现功能。
此为技术复刻，对市场供需及价格无实质影响。
Architect Labs在两周内完成了名为Redwood的AI加速器验证，该芯片专为边缘设备设计。尽管基于三星8nm工艺的模拟数据显示其性能优于Nvidia Jetson Orin Nano，但目前仍为FPGA原型。
CXMT在AMD平台实现DDR5-8800超频，逼近SK海力士顶尖水平。尽管CXMT首颗DDR5 IC于2025年11月才发布，但已获Colorful等品牌采用。
技术突破显示国产存储竞争力提升，但短期对现货价格影响有限。
微星发布AM5主板BIOS，正式验证CXMT DDR5内存最高支持8200MT/s（双槽）及7200MT/s（四槽），此前频率上限约为6800MT/s。此举延续了年初针对Intel平台的优化策略。
CXMT DDR5的市场需求与品牌形象。
三星电子首次在10a（亚10纳米）DRAM工艺上制造出功能正常的芯片，应用了4F²单元和垂直沟道晶体管（VCT）结构。该技术旨在突破DRAM微缩极限，计划于2028年量产。
此为远期研发里程碑，对当前DRAM供应、价格及交易决策无直接影响。
文章探讨AI对模拟设计的影响，目前主要用于辅助运算放大器等组件选择。研究显示AI可帮助优化设计流程，如加州大学戴维斯分校利用计算重构缩小光谱仪尺寸。
技术趋势，暂无实质性供需数据。
华为发布Pura 90 Pro Max，搭载自研HyperSpace内存技术，宣称通过提升69%内存压缩率，使12GB物理内存实现16GB等效体验。该技术基于软硬件垂直整合，此前已在Mate 80系列应用。
此为面向消费者的软件优化，对移动DRAM现货供需及价格无直接影响。
SK海力士宣布采用其第六代1c（10nm级）工艺开发出16Gb LPDDR6 DRAM，并宣称其为全球首个基于该节点的LPDDR6产品验证。此举属于面向下一代移动及AI边缘设备内存的标准技术研发进程。
/利空/关注: 此为长期技术路线图更新，对当前市场供应、现货价格及交易决策无直接影响。
阿斯麦研究人员找到提升EUV光源功率方法，预计到2030年芯片产量可提高50%。该技术通过强化锡滴发生器实现功率提升，升级后设备每小时处理晶圆数将增加。
长期看，先进制程逻辑芯片的产能瓶颈有望缓解，但2030年的远期目标对短期交易影响有限。
SK海力士与三星电子将在ISSCC 2026发布16Gb LPDDR6模块，目标速率分别为14.4 Gbps与12.8 Gbps。此举是两家公司为争夺未来AI及移动设备高端内存市场主导权的技术路线展示。
此为远期研发规划，对当前现货供应、价格及短期交易决策无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |