JEDEC定硅光标准，TSMC量产200Gbps调制器
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
关注
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
- Related manufacturers
- JEDEC, TSMC, Samsung Electronics, MAtek
- Impact score
- 10 / 100, low impact
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
中科大与Origin Quantum团队在“悟空”超导量子计算机上实现QRAM相干量子路由系统，单路由器传输效率达98%。该技术利用超导量子比特辅助能级，将复杂控制操作转化为浅层深度电路，显著降低电路深度和错误率。
技术突破有助于量子计算架构扩展，但短期内对现有半导体现货价格及供需无直接冲击。
iQ Sense开发出基于光子集成电路的动物健康连续体内生化监测平台。该技术通过异构集成、无电池设计和AI实现，旨在将实验室分析能力缩小至毫米级芯片。
该技术利用成熟技术趋势，但尚未对现有供应链产生直接价格影响。
Teradyne的LASAR平台展示了从制造缺陷检测向功能安全模拟的转变。随着汽车、工业和医疗领域对安全要求提高，故障模拟方法从随机缺陷建模转向系统性安全分析。
利多EDA工具厂商长期技术发展，但短期无供需影响。
文章提出AI封装将引入垂直系统电磁走廊，利用玻璃基板与TGV实现垂直信号与电源传输。随着带宽与功率密度提升，异构集成架构正从平面转向立体。
长期利好玻璃基板与先进封装产业链的技术升级预期。
Keysight与GlobalFoundries合作，将GF硅光子工艺PDK集成至ADS设计软件。此举旨在简化光子集成电路设计流程，提升仿真与测量的相关性。
利好硅光子设计生态，但短期对现货供应无直接影响。
三星电机与LG Innotek合作测试CPO半导体基板原型组件，计划集成电光开关、收发器及光互连组件。
CPO技术趋势，目前无直接供需影响。
三星电机和LG伊诺特已开始对CPO所需的光波导等基板组件进行样品测试。此举与台积电计划今年量产、三星晶圆代工瞄准2029年一站式服务等行业动向一致。
此为远期技术研发，对当前组件供应及价格无直接影响。
Coherent宣布其碳化硅外延技术取得进展，可支持生产高达10kV的功率器件。该技术旨在满足AI数据中心和工业高压应用对更高效率与功率密度的需求。
此为研发里程碑公告，未提供产能、产量或客户采用的具体数据，对当前现货市场供需与价格无直接影响。
NXP扩大使用Arteris NoC IP以支持复杂边缘AI架构。随着异构计算平台需求增长，片上互连架构成为设计关键。
无直接供需影响。
Vector Photonics使用其PCSEL激光器在500米距离上以50 Mbps速率完成了首次户外自由空间光通信演示。该测试由弗劳恩霍夫英国中心设计系统，将技术就绪度从TRL 4/5提升至6/7。
此为远期研发进展，对当前半导体供应链、价格及交易无直接影响。
台积电COUPE硅光平台目标2026年量产，三星晶圆代工计划2027年推出光引擎、2029年提供CPO交钥匙服务。背景是GPU互连需求推动光传输技术发展，两家代工厂竞相布局。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图，对当前电子元件交易无直接影响。
腾景科技宣布其适用于800G/1.6T可插拔光模块的高速EML/硅光COB光引擎产品已进入客户送样验证阶段。公司正加速扩产以提升精密光学无源组件的交付能力。
此为技术研发节点，对当前供应链价格及供需无直接影响。
Innatera推出Synfire开放平台，旨在统一神经拟态AI模型与部署工具链。该平台通过标准化接口解决生态碎片化问题，以加速边缘AI落地。
/利多/关注: 中性，此为长期软件生态建设，对当前半导体供应链供需及价格无直接影响。
Lumotive宣布成功研发全球首款可编程二维光学波束成形芯片，目标应用于万端口数据中心。此举顺应英伟达等行业巨头为解决AI算力功耗转向全光网络的趋势。
此为远期技术研发进展，对当前半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
联华电子与HyperLight合作，将在6英寸及8英寸晶圆上量产TFLN（薄膜铌酸锂）小芯片，目标应用于1.6T数据中心带宽。此举旨在应对AI基础设施对高速光互连的需求，以突破传统铜互连的物理极限。
此为长期技术研发进展，对现有电子元件供需及价格无直接影响。
荷兰埃因霍温动工建设一座6英寸磷化铟光子芯片工业级中试线。此举旨在加速InP芯片从研发到商业化的流程，但Coherent公司已于2024年宣布具备6英寸InP晶圆制造能力。
/利多/关注: 中性。此为长期技术研发进展，对现有电子元件供应、价格及短期交易无直接影响。
Ayar Labs获5亿美元融资推进CPO芯粒量产，其TeraPHY技术旨在替代铜互连以提升AI集群带宽并降低功耗。英伟达此前亦向Coherent和Lumentum注资40亿美元扩大光子制造产能。
此为长期技术研发进展，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
Coherent公司推出用于半导体芯片直接键合的可键合金刚石热管理解决方案。该技术旨在消除热界面电阻，提升高功率电子及光电子器件的散热性能。
/利空/关注: 中性，此为长期技术演进，对当前组件供需及价格无直接影响。
Coherent公司将其碳化硅平台从200mm晶圆升级至300mm。此举旨在满足数据中心对更高功率密度和热管理的需求。
更大尺寸晶圆将提升碳化硅衬底的潜在供应量和制造效率，可能对远期价格构成压力。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |