NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
Coherent碳化硅平台升级至300mm晶圆
Coherent公司将其碳化硅平台从200mm晶圆升级至300mm。此举旨在满足数据中心对更高功率密度和热管理的需求。利空：更大尺寸晶圆将提升碳化硅衬底的潜在供应量和制造效率，可能对远期价格构成压力。
Silicon Carbide (SiC) Substrates
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来源：Semiconductor Today · 2025/12/4 · 查看原始来源
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