NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
联电联手HyperLight量产TFLN小芯片，瞄准1.6T带宽
联华电子与HyperLight合作，将在6英寸及8英寸晶圆上量产TFLN（薄膜铌酸锂）小芯片，目标应用于1.6T数据中心带宽。此举旨在应对AI基础设施对高速光互连的需求，以突破传统铜互连的物理极限。中性：此为长期技术研发进展，对现有电子元件供需及价格无直接影响。
硅光芯片铌酸锂薄膜芯片
技术合作研发里程碑数据中心
来源：TrendForce · 2026/3/11 · 查看原始来源
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