Solidigm展望PCIe 6.0与液冷存储技术
Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术,包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论,而非供应链冲击。
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Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术,包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论,而非供应链冲击。
英特尔与软银旗下SAIMEMORY获得日本NEDO资助,启动为期3.5年的Z-Angle Memory(ZAM)研发项目,目标功耗降低40-50%,容量最高512GB。该项目被视为HBM的潜在替代方案,旨在解决AI/HPC领域未来内存瓶颈。
此为长期研发里程碑,对当前现货供应及价格无直接影响。
JEDEC预览LPDDR6标准更新,计划引入x6窄接口以提升单封装容量,并瞄准512Gb单颗密度,旨在满足数据中心AI训练与推理的内存需求。背景是LPDDR6标准正从移动平台扩展至加速计算领域,并同步开发SOCAMM2模块及PIM(存内计算)标准。
此为远期技术规划,对当前LPDDR5/5X现货供应、价格及采购策略无直接影响。
阿斯麦研究人员找到提升EUV光源功率方法,预计到2030年芯片产量可提高50%。该技术通过强化锡滴发生器实现功率提升,升级后设备每小时处理晶圆数将增加。
长期看,先进制程逻辑芯片的产能瓶颈有望缓解,但2030年的远期目标对短期交易影响有限。
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